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초박형 BT PCB 제조, we mainly produce Ultrathin and ultra-small bump pitch BGA substrate, ultra-small trace and spacing LED PCBs, and other types BGA package substrate.

Professional Low CET PCB manufacturing, 초소형 범프 피치 기판을 주로 생산하고 있습니다., ultra-small trace and spacing PCB and package substrate.

초박형 BT PCB 제조. we can produce the best samllest thin PCB with 0.07mm, 가장 작은 트레이스와 간격은 9um/9um입니다..

Rigid-flex packaging substrate Firm. We use advanced Msap and Sap technology to produce the High multilayer interconnection substrates.

반도체 FC-BGA 기판 제조업체. 우리는 고급 Msap 및 Sap 기술을 사용합니다., 높은 다층 상호 연결.

Semiconductor BGA substrate Manufacturer, 초소형 범프 피치 기판을 주로 생산하고 있습니다., ultra-small trace and spacing packaging substrate