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반도체 IC 기판 제조업체. 우리는 100um로 최고의 범프피치를 생산할 수 있습니다., 가장 작은 흔적은 9um입니다.

세라믹 패키지 기판 제조사. 우리는 고급 Msap 및 Sap 기술을 사용합니다., 고다층 상호접속 기판 4 에게 18 레이어

Substrate package Manufacturer.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. 고급 패키징 기판.

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맨 위 10 포장기판 제조업체, 초소형 범프 피치 기판을 주로 생산하고 있습니다., ultra-small trace packaging substrate from 2~20L

Professional Organic Packaging Chip Substrates Manufacturer, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate from 4 레이어 20 레이어.