Semiconductor IC substrate Manufacturer
Semiconductor IC substrate Manufacturer. we can produce the best samllest bump pitch with 100um, the best smallest trace are 9um.
Ceramic package substrate Manufacturer
Ceramic package substrate Manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 4 에게 18 레이어
Substrate package Manufacturer
Substrate package Manufacturer.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate.
기판 포장 제조업체
기판 포장 제조업체. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 4 에게 18 레이어,
맨 위 10 포장기판 제조업체
맨 위 10 포장기판 제조업체, 초소형 범프 피치 기판을 주로 생산하고 있습니다., ultra-small trace packaging substrate from 2~20L
유기 포장 칩 기판 제조업체
Professional Organic Packaging Chip Substrates Manufacturer, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate from 4 레이어 20 레이어.
전화: +86 (0)755-8524-1496
이메일: info@alcantapcb.com