News Archives - Seite 56 von 101 - ALCANTA-TECHNOLOGIE(SHENZHEN)CO.,LTD - Seite 56

Rigid-flex packaging substrate manufacturer. Mit 100 µm können wir den kleinsten Bump-Pitch herstellen, the best smallest trace are 9um.

Keramikverpackungssubstrathersteller. Mit 100 µm können wir den kleinsten Bump-Pitch herstellen, the best smallest trace are 9um.

Halbleiter -Substrathersteller. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.

Semiconductor packaging substrate manufacturer.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing.

We are a professional FCBGA Substrate supplier, Wir produzieren hauptsächlich ein ultra-kleines Bump-Tonhöhe-Substrat, Ultra-kleiner Trace und PCBs.

We are a professional Packaging substrate manufacturer, Wir produzieren hauptsächlich ein ultra-kleines Bump-Tonhöhe-Substrat, Ultra-kleiner Trace und PCBs.