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ニュースアーカイブ - ページ 59 の 101 - アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社 - ページ 59

家ニュース

What is Package Substrate?
12月 14, 2023 ニュース / トレードニュース
Package Substrate.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. 先進的なパッケージ基板の製造プロセス.
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フリップチップパッケージ基板とは何ですか?
12月 13, 2023 ニュース / トレードニュース
Produce top-tier Flip Chip Packaging Substrate with 100um bump pitch, 9um trace, and 9um gap for optimal performance.
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BGA基板とは?
12月 12, 2023 ニュース / トレードニュース
BGA基板. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types high speed materials.
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FCBGAパッケージング技術とは?
12月 11, 2023 ニュース / トレードニュース
We are a professional FCBGA Packaging, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, ultra-small trace and PCBs.
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FCBGAパッケージとは?
12月 8, 2023 ニュース / トレードニュース
We are a professional FCBGA package, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, 超小型トレースおよびスペースパッケージ基板.
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FCBGAパッケージ基板の定義は何ですか?
12月 7, 2023 ニュース / トレードニュース
FCBGA package Substrate.High speed material packaging substrate manufacturing. 先進的なパッケージ基板の製造プロセス.
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