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パッケージ基板。高速・高周波材料パッケージ基板の製造. 先進的なパッケージ基板の製造プロセス.

バンプピッチ100umの最上位フリップチップパッケージ基板を生産, 9痕跡, 最適なパフォーマンスを実現する9umギャップ.

BGA基板. パッケージ基板は昭和電工と味の素の高速度材料、またはその他の種類の高速度材料で作られます。.

私たちはFCBGAパッケージングのプロフェッショナルです, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, 超小型配線および PCB.

私たちはプロフェッショナルな FCBGA パッケージです, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, 超小型トレースおよびスペースパッケージ基板.

FCBGAパッケージ基板。高速材料パッケージ基板製造. 先進的なパッケージ基板の製造プロセス.