ニュースアーカイブ - ページ 60 の 101 - アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社

パッケージングの基板が本当に何なのか疑問に思いましたか?
12月 6, 2023 ニュース / トレードニュース
包装基板. 高度なMsapおよびSapテクノロジーを使用しています, High multilayer interconnection substrates from 4 に 18 レイヤー,
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フリップチップパッケージ基板とは?
12月 5, 2023 ニュース / トレードニュース
Flip Chip Package Substrate.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. 先進的なパッケージ基板の製造プロセスと技術.
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基板パッケージ技術開発インテルとは ?
12月 4, 2023 ニュース / トレードニュース
私たちは基板パッケージ技術開発のプロフェッショナルです。, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, ultra-small trace and spacing packaging substrate and PCBs.
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半導体パッケージの基板とは何ですか?
12月 1, 2023 ニュース / トレードニュース
We are a professional Substrate for semiconductor packaging, we mainly produce ultra-small trace and spacing packaging substrate and PCBs.
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IC設計において基板断面が重要な理由?
11月 30, 2023 ニュース / トレードニュース
We are a professional Substrate cross section ic package, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, ultra-small trace and spacing packaging substrate and PCBs. 現代の電子機器の分野で, packaging substrates are key components of electronic devices and play an important role in facilitating circuit connections, improving performance and…
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半導体パッケージ基板とは?
11月 29, 2023 ニュース / トレードニュース
We are a professional Semiconductor package substrates, we mainly produce ultra-small trace and spacing packaging substrate and PCBs. エレクトロニクス業界の急速に進化する景観において, semiconductor packaging substrates have emerged as indispensable catalysts for technological advancement. This article aims to offer a comprehensive exploration of the fundamental concepts…
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