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패키지 기판.고속, 고주파 소재 패키징 기판 제조. 첨단 패키징 기판 생산 공정.

100um 범프피치로 최고 수준의 플립칩 패키징 기판 생산, 9흔적, 최적의 성능을 위한 9um 간격.

BGA 기판. 패키지 기판은 Showa Denko 및 Ajinomoto 고속 재료 또는 기타 유형의 고속 재료로 만들어집니다..

우리는 전문 FCBGA 포장입니다., 초소형 범프 피치 기판을 주로 생산하고 있습니다., 초소형 트레이스 및 PCB.

우리는 전문적인 FCBGA 패키지입니다, 초소형 범프 피치 기판을 주로 생산하고 있습니다., 초소형 트레이스 및 간격 패키징 기판.

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