뉴스 아카이브 - 페이지 63 ~의 101 - 알칸타 기술(선전)주식회사 - 페이지 63

패키지 기판 코어 및 패키지 기판 제조업체. 우리는 고급 Msap 및 Sap 기술을 사용합니다., 고다층 상호접속 기판 4 에게 18 레이어. 포장 기판, 전자 장비의 중추 부품으로, 현대 전자 환경에서 없어서는 안 될 역할을 합니다.. 전자 장치의 기초 역할을 합니다., 결정적인 제안…

우리는 전자 패키징을 의미하는 유기 기판 전문 기업입니다., 초소형 범프 피치 기판을 주로 생산하고 있습니다., 초소형 트레이스 및 간격 패키징 기판 및 PCB. 유기 기판은 전자 패키징 분야의 기본 개념을 나타냅니다..  유기 기질에 대한 철저한 이해는 현대에 대한 통찰력을 높이는 데 중요한 역할을 합니다.…

유기 패키지 기판 및 패키지 기판 제조업체. 우리는 고급 Msap 및 Sap 기술을 사용합니다., 고다층 상호접속 기판 4 에게 18 레이어. 포장 기판, 전자 기기의 필수 요소, 중추적인 역할을 맡다. 이는 수많은 전자 부품을 연결하는 중요한 브리지 역할을 합니다., 작은 조각, 및 회로,…

우리는 전문적인 Led 패키지 기판입니다, 초소형 범프 피치 기판을 주로 생산하고 있습니다., 초소형 트레이스 및 간격 패키징 기판 및 PCB. 주도의 (발광 다이오드) 기술은 현대 조명의 구조에 완벽하게 통합되었습니다., 전자 기기, 그리고 자동차 산업. LED의 광범위한 활용은 아직 이루어지지 않았습니다.…

이 기사는 IC 포장 기판의 탐색에 착수합니다., 전자 제품 영역 내에서 필수 요소. 우리는 다양한 유형의 IC 포장 기판에 대한 심도있는 검사를 수행 할 것입니다., 현재 시장 동향을 탐구하십시오, 현대 전자 산업 내에서 그들의 가장 중요한 중요성을 강조합니다.. 당신이…

오늘날의 디지털 시대에, 집적 회로 (IC) 전자 기기와 기술을 미래로 이끄는 핵심 부품입니다.. 이 작지만 엄청나게 강력한 칩은 전자 장치의 인지 센터 역할을 합니다., 다양한 작업을 실행하는 수백만 개의 트랜지스터 수용. 하지만, IC 칩만으로도 가능…