News Archives - 페이지 63 of 96 - 알칸타 기술(선전)주식회사 - 페이지 63

Advanced Package Substrate manufacturer. We have used Msap and Sap technological process to produce the Package substrates with the Rogers Materials BT Materials, ABF Materials, and other types Materials. The range of main layers of our products is from 4 레이어 18 레이어. our company asways made the 10…

Waht's the MSAP and SAP Processes.We have used the Multilayer Sequential Build-Up (MSAP) 및 반적층 공정 (수액). 9um/9um FC BGA 패키징 기판으로 트레이스/간격을 수행합니다. 이러한 획기적인 방법론은 PCB 생산에 혁명을 일으켰습니다., 업계를 새로운 수준의 혁신과 효율성으로 발전시키는 탁월한 기능을 제공합니다..

FC BGA 패키징 기판 공급업체. 우리는 Msap 및 Sap 기술을 사용하여 9um 간격의 가장 작은 패키징 기판을 생산했습니다.. 선 너비도 9um입니다.. 우리는 FC BGA 패키징 기판을 생산할 수 있습니다. 2 레이어 16 레이어. the best smallest via holes size…

Flip Chip Package Substrate suppliers.We have used the Msap and Sap technology to produce the Flip Chip Package Substrates from 4 L to 16 레이어. The substrates base(핵심) materials are the BT base materials. ABF base materials. High frequency and high speed materials. and others. Our company offer high quality…

Flip Chip Packaging Substrate Manufacturing. 90% of our production equipments were purchased in Japan. We use advanced manufacturing equipment to produce ultra-small spacing substrates. 와 같은: 10 layer Package Substrates. 12 Layer Package Substrates. 18 layer Package Substrates. If your substrate schematic design specification, it is easier to produce a…

Flip-Chip Package Substrate manufacturers. FC BGA Package Substrate Suppliers. We have made ABF base Package Substrates from 4 레이어 18 레이어. Ultra-small line width/line spacing with 9um/ 9um. and small size BGA pads. and More bigger than 20um line width and line spacing will be easier to produce. we…