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초박형 BT PCB 제조. we can produce the best samllest thin PCB with 0.07mm, 가장 작은 트레이스와 간격은 9um/9um입니다..

Rigid-flex packaging substrate Firm. We use advanced Msap and Sap technology to produce the High multilayer interconnection substrates.

반도체 FC-BGA 기판 제조업체. 우리는 고급 Msap 및 Sap 기술을 사용합니다., 높은 다층 상호 연결.

Semiconductor BGA substrate Manufacturer, 초소형 범프 피치 기판을 주로 생산하고 있습니다., 초소형 트레이스 및 간격 패키징 기판

반도체 IC 기판 제조업체. 우리는 100um로 최고의 범프피치를 생산할 수 있습니다., 가장 작은 흔적은 9um입니다.

세라믹 패키지 기판 제조사. 우리는 고급 Msap 및 Sap 기술을 사용합니다., 고다층 상호접속 기판 4 에게 18 레이어