Arhivele de știri comerciale - Pagină 44 de 94 - TEHNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Pagină 44

Fabricare PCB BT ultrasubțire. we can produce the best samllest thin PCB with 0.07mm, cea mai mică urmă și spațiere sunt 9um/9um.

Rigid-flex packaging substrate Firm. We use advanced Msap and Sap technology to produce the High multilayer interconnection substrates.

Semiconductor FC-BGA substrate Manufacturer. Folosim tehnologie avansată Msap și Sap, High multilayer interconnection.

Semiconductor BGA substrate Manufacturer, producem în principal substrat cu pas cu denivelare ultra-mic, substrat de ambalare cu urme și distanțe ultra-mice

Producător de substrat IC semiconductor. putem produce cel mai bun pas cu 100um, cea mai bună urmă este 9um.

Producător de substrat de pachete ceramice. Folosim tehnologie avansată Msap și Sap, Substraturi înalte de interconectare multistrat din 4 la 18 straturi