Arhivele de știri comerciale - Pagină 44 de 94 - TEHNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Pagină 44

Fabricare PCB BT ultrasubțire. putem produce cel mai bun PCB subțire cu 0,07 mm, cea mai mică urmă și spațiere sunt 9um/9um.

Substrat de ambalare rigid-flex Firm. Folosim tehnologia avansată Msap și Sap pentru a produce substraturi de interconectare multistrat înalt.

Producator de substrat semiconductor FC-BGA. Folosim tehnologie avansată Msap și Sap, Interconexiune multistrat înalt.

Producator de substrat BGA semiconductor, producem în principal substrat cu pas cu denivelare ultra-mic, substrat de ambalare cu urme și distanțe ultra-mice

Producător de substrat IC semiconductor. putem produce cel mai bun pas cu 100um, cea mai bună urmă este 9um.

Producător de substrat de pachete ceramice. Folosim tehnologie avansată Msap și Sap, Substraturi înalte de interconectare multistrat din 4 la 18 straturi