Arhivele de știri comerciale - Pagină 48 de 94 - TEHNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Pagină 48

Professional Embedded Cavity Substrate Manufacturer, we mainly produce Embedded Cavity PCB and Embedded Cavity Substrates. to use the BT base and rogers baes or other types High frequency and high speed substrate materials.

FCCSP Flip Chip Package Producător de substrat. putem produce cel mai bun pas cu 100um, cea mai mică urmă și spațiere sunt 9um/9um. Folosește Ajinomoto(ABF) material de bază sau alte tipuri Materiale substrat de înaltă frecvență și viteză mare.

Producător de substrat pentru cavitate BGA. We are professional Cavity PCB & Embedded components and parts substrates company. Putem face fanta cavitatii cu stratul dielectric mixt.

Producător de ambalaje organice. We use advanced Msap and Sap technology to make the High multilayer interconnection package substrates from 4 la 20 straturi. and our company also do the Organic Packaging service.

Producător de substrat de pachete BT FCCSP. Substratul pachetului va fi realizat cu baza BT, Showa Denko și Ajinomoto Materiale de mare viteză. sau alte tipuri Materiale de mare viteză și de înaltă frecvență.

Producător de substrat de pachete CSP. Fabricarea substratului de ambalare a materialelor de mare viteză și frecvență înaltă. Firma avansată a substratului de ambalare.