Fabricante de substrato PCB de cavidade
Fabricante de substrato PCB de cavidade. PCB profissional de cavidade e substratos de componentes incorporados fábrica. Usamos processos de produção incorporados avançados.FLIP CHIP CSP (FCCSP) Empresa
FLIP CHIP CSP (FCCSP) Empresa. Produzimos substrato de embalagem de material de alta velocidade e alta frequência a partir de 2 camada para 20 camadas. também oferecemos o serviço de pacote Flip Chip CSP.O que é substrato de embalagem cerâmica?
Ceramic package substrate Manufacturer, Fornecedor de placa de circuito cerâmico e substratos de pacote BGA cerâmico. oferecemos PCBs cerâmicos microtrace/microgap HDI e substratos cerâmicos BGA de 1 camada para 30 camadas.O que é um substrato BGA semicondutor?
Semiconductor BGA substrate quote.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate.What is a semiconductor FC BGA substrate?
Semiconductor FC BGA substrate quote. we can produce the best samllest bump pitch with 100um, the best smallest trace are 9um.O que é substrato Rigid-Flex BGA?
We are a professional Rigid-flex BGA substrate quote, Produzimos principalmente substrato de pitch bump ultra-pequeno, ultra-small trace and PCBs.
TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD 




