Archiv für Handelsnachrichten - Seite 51 von 94 - ALCANTA-TECHNOLOGIE(SHENZHEN)CO.,LTD - Seite 51

Wir sind ein professioneller Anbieter von Angeboten für starr-flexible Verpackungssubstrate, Wir produzieren hauptsächlich ein ultra-kleines Bump-Tonhöhe-Substrat, ultrakleine Spur.

Wir sind ein professioneller Anbieter von Angeboten für Halbleitersubstrate, Wir produzieren hauptsächlich ein ultra-kleines Bump-Tonhöhe-Substrat, Ultra-kleiner Trace und PCBs.

Wir sind ein professioneller Anbieter von Angeboten für Keramikverpackungssubstrate, Wir produzieren hauptsächlich ein ultra-kleines Bump-Tonhöhe-Substrat, ultrakleine Spur.

Wir sind ein professioneller Anbieter von Angeboten für Halbleitergehäusesubstrate, Wir produzieren hauptsächlich ein ultra-kleines Bump-Tonhöhe-Substrat, Ultra-kleiner Trace und PCBs.

Angebot für Halbleiterverpackungssubstrate. Das Paketsubstrat wird aus Showa Denko- und Ajinomoto-Hochgeschwindigkeitsmaterialien hergestellt.

Wir sind ein professioneller Hersteller von Advance Semiconductor-Substraten, Wir produzieren hauptsächlich Leiterplatten mit ultrakleinem Bump-Pitch-Substrat.