Archiv für Handelsnachrichten - Seite 53 von 94 - ALCANTA-TECHNOLOGIE(SHENZHEN)CO.,LTD - Seite 53

Halbleiter -Substrathersteller. Das Paketsubstrat wird aus Showa Denko- und Ajinomoto-Hochgeschwindigkeitsmaterialien hergestellt.

Hersteller von Halbleiter-Verpackungssubstraten. Herstellung von Verpackungssubstraten aus Materialien mit hoher Geschwindigkeit und Hochfrequenz.

Wir sind ein professioneller FCBGA-Substratlieferant, Wir produzieren hauptsächlich ein ultra-kleines Bump-Tonhöhe-Substrat, Ultra-kleiner Trace und PCBs.

Wir sind ein professioneller Hersteller von Verpackungssubstraten, Wir produzieren hauptsächlich ein ultra-kleines Bump-Tonhöhe-Substrat, Ultra-kleiner Trace und PCBs.

Keramisches Gehäusesubstrat. Mit 100 µm können wir den kleinsten Bump-Pitch herstellen, Die besten kleinsten Spuren sind 9 um.

Lieferant von Halbleitersubstraten. Mit 100 µm können wir den kleinsten Bump-Pitch herstellen, Die besten kleinsten Spuren sind 9 um.