Trade News Archives - Seite 53 von 94 - ALCANTA-TECHNOLOGIE(SHENZHEN)CO.,LTD - Seite 53

Halbleiter -Substrathersteller. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.

Semiconductor packaging substrate manufacturer.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing.

We are a professional FCBGA Substrate supplier, Wir produzieren hauptsächlich ein ultra-kleines Bump-Tonhöhe-Substrat, Ultra-kleiner Trace und PCBs.

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Ceramic package substrate. Mit 100 µm können wir den kleinsten Bump-Pitch herstellen, the best smallest trace are 9um.

Semiconductor substrate supplier. Mit 100 µm können wir den kleinsten Bump-Pitch herstellen, the best smallest trace are 9um.