Archiv für Handelsnachrichten - Seite 55 von 94 - ALCANTA-TECHNOLOGIE(SHENZHEN)CO.,LTD - Seite 55

Wir sind ein professioneller IC-Substrathersteller, Wir produzieren hauptsächlich ein ultra-kleines Bump-Tonhöhe-Substrat, Ultra-kleiner Trace- und Abstandspaket-Substrat und PCBs.

Wir sind ein professioneller Hersteller von ABF-Substraten, Wir produzieren hauptsächlich ein ultra-kleines Bump-Tonhöhe-Substrat, Ultra-kleiner Spuren- und Abstandsverpackungssubstrat.

FCBGA-Substrat: Optimaler Bump-Pitch von 100 µm, 9um Spur und Lücke für kompaktes Design. Typisch: 15-30ähm Spur und Abstand.

FCBGA-Verpackungssubstrat: Optimaler Bump-Pitch von 100 µm, 9um Spur und Lücke für kompaktes Design. Typisch: 15-30ähm Spur und Abstand.

Verpackungssubstrat. Herstellung von Verpackungssubstraten mit hoher Geschwindigkeit und hoher Frequenz. Fortschrittlicher Produktionsprozess für Verpackungssubstrate.

Produzieren Sie erstklassige Flip-Chip-Verpackungssubstrate mit einem Bump-Pitch von 100 µm, 9eine Spur, und 9um Lücke für optimale Leistung.