Archiv für Handelsnachrichten - Seite 55 von 94 - ALCANTA-TECHNOLOGIE(SHENZHEN)CO.,LTD - Seite 55

Wir sind ein professioneller IC-Substrathersteller, Wir produzieren hauptsächlich ein ultra-kleines Bump-Tonhöhe-Substrat, Ultra-kleiner Trace- und Abstandspaket-Substrat und PCBs.

We are a professional ABF Substrate Manufacturer, Wir produzieren hauptsächlich ein ultra-kleines Bump-Tonhöhe-Substrat, Ultra-kleiner Spuren- und Abstandsverpackungssubstrat.

FCBGA-Substrat: Optimaler Bump-Pitch von 100 µm, 9um Spur und Lücke für kompaktes Design. Typisch: 15-30ähm Spur und Abstand.

FCBGA-Verpackungssubstrat: Optimaler Bump-Pitch von 100 µm, 9um Spur und Lücke für kompaktes Design. Typisch: 15-30ähm Spur und Abstand.

Package Substrate.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Fortschrittlicher Produktionsprozess für Verpackungssubstrate.

Produce top-tier Flip Chip Packaging Substrate with 100um bump pitch, 9eine Spur, und 9um Lücke für optimale Leistung.