Arhivele de știri comerciale - Pagină 52 de 94 - TEHNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Pagină 52

Substrat de ambalare ceramică Advance. Substratul pachetului va fi realizat cu materiale Showa Denko și Ajinomoto High Speed.

Advance Semiconductor substrate manufacturer. Substratul pachetului va fi realizat cu materiale Showa Denko și Ajinomoto High Speed.

Producător avansat de substrat de ambalare. Substratul pachetului va fi realizat cu materiale Showa Denko și Ajinomoto High Speed.

Rigid-flex BGA substrate manufacturer. putem produce cel mai bun pas cu 100um, cea mai bună urmă este 9um.

Rigid-flex packaging substrate manufacturer. putem produce cel mai bun pas cu 100um, cea mai bună urmă este 9um.

Ceramic packaging substrate manufacturer. putem produce cel mai bun pas cu 100um, cea mai bună urmă este 9um.