Arhivele de știri comerciale - Pagină 54 de 94 - TEHNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Pagină 54

Semiconductor FC BGA substrat. Fabricarea substratului de ambalare a materialelor de mare viteză și frecvență înaltă. Substrat avansat de ambalare.

Suntem un substrat BGA semiconductor profesionist, producem în principal substrat cu pas cu denivelare ultra-mic, substrat de ambalare cu urme și distanțe ultra-mice și PCB-uri.

Substrat BGA Rigid-Flex. Substratul pachetului va fi realizat cu materiale Showa Denko și Ajinomoto High Speed.

Substrat de ambalare Rigid-Flex. putem produce cel mai bun pas cu 100um, cea mai bună urmă este 9um.

We are a professional Semiconductor substrate, producem în principal substrat cu pas cu denivelare ultra-mic, urme ultra-mici și PCB-uri.

Substrat de ambalare ceramică. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.high frequency materials.