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半導体FC BGA基板。高速・高周波材料実装基板の製造. 先進的なパッケージング基板.

私たちは半導体BGA基板の専門家です, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, 超小型配線および間隔のパッケージ基板および PCB.

リジッドフレックスBGA基板. パッケージ基板には昭和電工と味の素のハイス材を採用.

リジッドフレックスパッケージ基板. 100umで最高のSamllestバンプピッチを作成できます, 最も小さなトレースは9umです.

私たちは半導体基板のプロフェッショナルです, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, 超小型配線および PCB.

セラミックパッケージ基板. パッケージ基板には昭和電工と味の素のハイス材、高周波材を採用.