Trade News Archives - ページ 56 の 94 - アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社

What is FCBGA packaging technology?
12月 11, 2023 ニュース / トレードニュース
We are a professional FCBGA Packaging, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, ultra-small trace and PCBs.
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What is FCBGA Package?
12月 8, 2023 ニュース / トレードニュース
We are a professional FCBGA package, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, ultra-small trace and spacing packaging substrate.
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What is the definition of FCBGA Package Substrate?
12月 7, 2023 ニュース / トレードニュース
FCBGA package Substrate.High speed material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate production process.
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Have You Wondered What Packaging Substrate Really Is?
12月 6, 2023 ニュース / トレードニュース
Packaging Substrate. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 4 に 18 レイヤー,
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What is a Flip Chip Package Substrate?
12月 5, 2023 ニュース / トレードニュース
Flip Chip Package Substrate.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate production process and technology.
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What is a Substrate package technology development Inte ?
12月 4, 2023 ニュース / トレードニュース
We are a professional Substrate package technology development Inte, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, ultra-small trace and spacing packaging substrate and PCBs.
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