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アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社
電話番号: +86 (0)755-8524-1496
Eメール: info@alcantapcb.com
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BGA基板とは?
12月 12, 2023
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BGA基板. パッケージ基板は昭和電工と味の素の高速度材料、またはその他の種類の高速度材料で作られます。.
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FCBGAパッケージング技術とは?
12月 11, 2023
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私たちはFCBGAパッケージングのプロフェッショナルです, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, 超小型配線および PCB.
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FCBGAパッケージとは?
12月 8, 2023
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私たちはプロフェッショナルな FCBGA パッケージです, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, 超小型トレースおよびスペースパッケージ基板.
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FCBGAパッケージ基板の定義は何ですか?
12月 7, 2023
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FCBGAパッケージ基板。高速材料パッケージ基板製造. 先進的なパッケージ基板の製造プロセス.
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パッケージングの基板が本当に何なのか疑問に思いましたか?
12月 6, 2023
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包装基板. 高度なMsapおよびSapテクノロジーを使用しています, 高多層配線基板 4 に 18 レイヤー,
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フリップチップパッケージ基板とは?
12月 5, 2023
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フリップチップパッケージ基板。高速・高周波材料パッケージ基板の製造. 先進的なパッケージ基板の製造プロセスと技術.
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