Archiv für Handelsnachrichten - Seite 64 von 94 - ALCANTA-TECHNOLOGIE(SHENZHEN)CO.,LTD - Seite 64

Hersteller von Flip-Chip-Gehäusesubstraten. Lieferanten von FC-BGA-Paketsubstraten. Wir haben daraus ABF-Basispaketsubstrate hergestellt 4 Schicht zu 18 Lagen. Ultrakleine Linienbreite/Linienabstand mit 9um/9um. und kleine BGA-Pads. und Linienbreiten und Linienabstände größer als 20 µm lassen sich einfacher herstellen. Wir…

Aufbaustruktur FC-BGA/Organic-Paket , ABF Substrates Supplier ist als führender Hersteller in der Branche führend. Mit Fachwissen, das von 4-Schicht- bis 14-Schicht-Designs reicht, Unser Engagement für Spitzenleistungen zeigt sich in unseren ABF-Substraten mit kleinsten Lücken. Einsatz der SAP-Technologie, Wir nutzen die Kraft der ABF-Grundmaterialien, um beispiellose Qualität zu liefern.

Hersteller von FC-BGA-Substraten. Wir haben FC-BGA-Substrate hergestellt aus 4 Schicht zu 14 Lagen. wenn wir die ABF-Grundmaterialien mit der Sap-Technologie verwenden. Wir können die Substrate mit 15 µm/15 µm Abstand und Leiterbahn herstellen. In der heutigen Welt, Elektronische Geräte sind aus unserem Leben nicht mehr wegzudenken. Von Smartphones…

Lieferant von ABF-Substraten . Kleinster Spalt ABF-Substrate-Hersteller von 4 Schicht zu 14 Lagen. wenn wir die SAP-Technologie verwenden. Wir müssen die ABF-Grundmaterialien zur Herstellung der Substrate auswählen. wir können produzieren 10 Schicht o zu 14 Schicht HDI-Substrate. Die Substrate Lücke und Spur sind…

Hersteller von ABF-Substraten. .Wir verwenden fortschrittliche MSAP- und SAP-Produktionstechnologie zur Verarbeitung und Produktion von ABF-Substraten mit hohem Mehrschichtgehalt und FC-BGA-Substraten. Wir haben die Substrate aus hergestellt 4 Schicht zu 14 Lagen.

Rogers RT/duroid® 5880LZ Leiterplattenhersteller. Dk von 2.00 +/- .04, Niedriger Verlustfaktor im Bereich von .0021 Zu .0027 bei 10 GHz, Geringe Dichte von 1.4 gm / cm3, Niedriger Z-Achsen-Wärmeausdehnungskoeffizient bei 40 ppm/° C..