Trade News Archives - Página 64 de 94 - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 64

Flip-Chip Package Substrate manufacturers. FC BGA Package Substrate Suppliers. We have made ABF base Package Substrates from 4 camada para 18 camadas. Ultra-small line width/line spacing with 9um/ 9um. and small size BGA pads. and More bigger than 20um line width and line spacing will be easier to produce. we…

Build-up Structure FC-BGA/Organic-package , ABF Substrates Supplier leads the industry as a premier manufacturer.With expertise spanning from 4-layer to 14-layer designs, our commitment to excellence is evident in our smallest gap ABF substrates. Employing the SAP technology, we harness the power of ABF base materials to deliver unparalleled quality.

Fabricante de substratos FC-BGA. Temos substratos de FC-BGA poroduzidos de 4 camada para 14 camadas. Quando usamos os materiais base ABF com a tecnologia SAP. Podemos produzir os substratos com lacuna de 15um /15um e rastreamento. No mundo de hoje, Dispositivos eletrônicos se tornaram parte integrante de nossas vidas. De smartphones…

Fornecedor de substratos ABF . MENOR GAP ABF Substratos de fabricante de 4 camada para 14 camadas. Quando usamos a tecnologia SAP. Precisamos escolher os materiais base do ABF para produzir os substratos. nós podemos produzir 10 camada o para 14 camada substratos HDI. A lacuna de substratos e traços são…

Fabricante de substratos ABF. .Utilizamos a Tecnologia Avançada de Produção MSAP e SAP para processar e produzir substratos altos de multicamadas ABF e substratos FC-BGA. Nós fizemos os substratos de 4 camada para 14 camadas.

Rogers RT/Duroid® 5880LZ Maker. Dk de 2.00 +/- .04, Baixo fator de dissipação variando de .0021 para .0027 a 10GHz, Baixa densidade de 1.4 GM / CM3, Baixo coeficiente de eixo z de expansão térmica em 40 ppm/° C..