Arquivos de notícias comerciais - Página 64 de 94 - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 64

Fabricantes de substrato de pacote Flip-Chip. Fornecedores de substrato de pacote FC BGA. Fizemos substratos de pacote base ABF de 4 camada para 18 camadas. Largura/espaçamento entre linhas ultrapequeno com 9um/ 9um. e pads BGA de tamanho pequeno. E mais largura de linha e espaçamento entre linhas maiores que 20um serão mais fáceis de produzir. nós…

Estrutura de construção FC-BGA/pacote orgânico , O fornecedor de substratos ABF lidera o setor como um fabricante de primeira linha. Com experiência que abrange designs de 4 a 14 camadas, nosso compromisso com a excelência é evidente em nossos substratos ABF com menor lacuna. Empregando a tecnologia SAP, aproveitamos o poder dos materiais de base ABF para oferecer qualidade incomparável.

Fabricante de substratos FC-BGA. Temos substratos de FC-BGA poroduzidos de 4 camada para 14 camadas. Quando usamos os materiais base ABF com a tecnologia SAP. Podemos produzir os substratos com lacuna de 15um /15um e rastreamento. No mundo de hoje, Dispositivos eletrônicos se tornaram parte integrante de nossas vidas. De smartphones…

Fornecedor de substratos ABF . MENOR GAP ABF Substratos de fabricante de 4 camada para 14 camadas. Quando usamos a tecnologia SAP. Precisamos escolher os materiais base do ABF para produzir os substratos. nós podemos produzir 10 camada o para 14 camada substratos HDI. A lacuna de substratos e traços são…

Fabricante de substratos ABF. .Utilizamos a Tecnologia Avançada de Produção MSAP e SAP para processar e produzir substratos altos de multicamadas ABF e substratos FC-BGA. Nós fizemos os substratos de 4 camada para 14 camadas.

Rogers RT/Duroid® 5880LZ Maker. Dk de 2.00 +/- .04, Baixo fator de dissipação variando de .0021 para .0027 a 10GHz, Baixa densidade de 1.4 GM / CM3, Baixo coeficiente de eixo z de expansão térmica em 40 ppm/° C..