Arhivele de știri comerciale - Pagină 64 de 94 - TEHNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Pagină 64

Producători de substrat Flip-Chip Package. Furnizori de suport pentru pachete FC BGA. Am realizat substraturi pentru pachete de bază ABF din 4 strat la 18 straturi. Lățimea liniilor/spațierea liniilor ultra-mică cu 9um/ 9um. și plăcuțe BGA de dimensiuni mici. și Lățimea liniilor și distanța dintre linii mai mari de 20um vor fi mai ușor de produs. noi…

Structura de construcție FC-BGA/pachet organic , Furnizorul de substraturi ABF este lider în industrie ca producător de prim rang. Cu experiență care se întinde de la modele cu 4 straturi la 14 straturi, angajamentul nostru față de excelență este evident în substraturile ABF cu cele mai mici decalaje. Folosind tehnologia SAP, valorificăm puterea materialelor de bază ABF pentru a oferi o calitate de neegalat.

Producator de substraturi FC-BGA. avem substraturi FC-BGA poroduse din 4 strat la 14 straturi. când folosim materialele de bază ABF cu tehnologia Sap. putem produce substraturi cu spatiu de 15um /15um si urme. În lumea de azi, dispozitivele electronice au devenit o parte integrantă a vieții noastre. De pe smartphone-uri…

Furnizor de substraturi ABF . Cel mai mic decalaj ABF Producător de substraturi de la 4 strat la 14 straturi. când folosim tehnologia Sap. trebuie să alegem materialele de bază ABF pentru a produce substraturile. putem produce 10 stratul o to 14 strat de substraturi HDI. decalajul substraturilor și urmele sunt…

Producator de substraturi ABF. .Folosim tehnologie avansată de producție MSAP și SAP pentru a procesa și produce substraturi ABF multistrat înalt și substraturi FC-BGA. Am realizat substraturile din 4 strat la 14 straturi.

Rogers RT/duroid® 5880LZ PCB maker. Dk de 2.00 +/- .04, Low dissipation factor ranging from .0021 la .0027 la 10 GHz, Densitate scăzută de 1.4 gm/cm3, Low Z-axis coefficient of thermal expansion at 40 ppm/°C.