Arhivele de știri comerciale - Pagină 62 de 94 - TEHNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Pagină 62

În domeniul dinamic al electronicii contemporane, substraturile de ambalare a semiconductoarelor își asumă un rol esențial și de neînlocuit. Ele servesc drept piatra de bază a echipamentelor electronice, oferind suport și protecție esențială pentru circuitele complicate. Alegerea și performanța materialelor substratului de ambalare au o influență profundă asupra eficacității, fiabilitatea, şi…

În domeniul electronicii în dezvoltare rapidă, importanța ambalării cu substrat organic nu poate fi ignorată. Ca o componentă de bază a echipamentelor electronice, afectează performanța, fiabilitate si cost. Ambalajul cu substrat organic oferă o bază solidă pentru dispozitivele noastre, permițându-ne să ne bazăm pe o varietate de produse electronice inovatoare în…

FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) substratul de ambalare este o componentă cheie a acestei tehnologii și joacă un rol indispensabil. Substratul de ambalare FCBGA oferă o soluție foarte integrată care poate realiza mai multe funcții, performanțe mai mari și consum mai mic de energie în dispozitivele electronice miniaturizate. Această metodă de ambalare compactă nu numai…

Producător profesional de substrat pentru pachete Flip-Chip. oferim Flip Chip Packaging Substrate de la 4 strat la 18 straturi. cel mai mic pas sunt 100um. cea mai mică urmă și distanță sunt 9um/9um.

Care este pachetul FC BGA? Ghid de referință al pachetului FC BGA. și Cât costă ambalajul FC BGA? Oferim FC BGA de la 4 strat la 18 strat

Compania de substrat Alcanta a realizat multe substraturi înalte pentru pachete Flip-Chip multistrat. Ca: 10 stratul Flip-Chip Package Substrate. 12 strat. 14 strat. sau 16 straturi substraturi. căile de foraj se conectează cu orice strat. cea mai bună dimensiune prin sallest este de 50um. putem folosi tehnologia Msap sau Sap pentru a face…