Sobre
Contato
|
English
العربية
Français
Deutsch
Italiano
日本語
한국어
Português
Română
Русский
Español
Kiswahili
TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD
Telefone: +86 (0)755-8524-1496
E-mail: info@alcantapcb.com
Cardápio
Lar
Produtos
Fabricação de PCB
PCB HDI
Placa de circuito impresso metálica
PCB rígido-flexível
PCB de cavidade incorporada
Substratos de pacote ABF
Substratos FC-CSP
Subestados do Módulo
Substratos SHDBU
Substrato CI
Substrato CPCORE
Substratos FC-BGA
Alta frequência&PCB de alta velocidade
Capacidades
Visão geral
Fabricação de PCB multicamadas
Serviço Agilizado de PCB
Painéis PCB
Materiais PCB
Empilhamento de camadas
Fabricado na China
Capacidades de PCB offshore
Retornos rápidos
Especiais de PCB
Atendimento ao cliente premium
Notícias
Notícias da empresa
Notificação
Notícias comerciais
Contate-nos
Showcase Archives
- Página 22 de 68 - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 22
Lar
Mostruário
Substrato de pacote avançado
Waht é o MSAP e os processos SAP?
Substrato de embalagem BGA FC
Global Flip Chip Package Substrate
Flip Chip Packaging Substrate
Flip-Chip Package Substrate
Build-up Structure FC-BGA/Organic Package
Fabricante de substratos FC-BGA
Fornecedor de substratos ABF
Fabricante de substratos ABF
Rogers RT/Duroid® 5880LZ PCB
Rogers RT/Duroid® 6002 PCB
Publica navegação
1
…
20
21
22
23
24
…
28
Henrychinasz
8615014077679
TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD