PCB ceramic

ceramica-pcb

ceramică Producător de PCB. Oferim cele mai bune substraturi ceramice metalizate din clasă, care permit o eficiență energetică mai mare. Substraturile noastre curamik® constau din cupru pur lipit sau lipit pe un substrat ceramic și sunt concepute pentru a transporta curenți mai mari, asigură izolare la tensiune mai mare și funcționează într-un interval larg de temperatură. oferim PCB substraturi ceramice metalizate Rogers curamik® de înaltă calitate.

Substraturile noastre curamik Ceramic oferă o conductivitate termică ridicată, capacitate termică mare și răspândire termică a substraturilor’ placare groasă de cupru, făcând substraturile noastre indispensabile pentru alimentarea electronicelor. Coeficientul scăzut de dilatare termică al substratului ceramic înseamnă că acestea depășesc substraturile pe bază de metal sau plastic.

Beneficii
Conductivitate termică mare și rezistență la temperatură
Tensiune mare de izolație
Răspândire ridicată a căldurii
Coeficientul scăzut de dilatare termică depășește substraturile metalice sau plastice
Coeficientul de expansiune ajustat permite cip la bord
Procesarea eficientă a cardurilor principale și a pieselor individuale
Gamă de formulări optimizate pentru diverse aplicații de putere

Curamik® Performance

• Bazat pe Si₃N₄ ceramică și produs în metal activ brazed (CU) proces
• Folosit în aplicații cu durată lungă de viață, sunt necesare densitate mare de putere și robustețe
• Oferă conductivitate termică de 90 W/m K la 20°C
• Disponibil în 6 combinatii de grosimi
• CTE din 2.5 ppm/K la 20°C – 300° C.

Curamik® Power

• Al₂O₃ oferă cel mai bun raport preț-performanță
• Oferă proprietăți termice și mecanice suficiente pentru cele mai comune aplicații
• Oferă conductivitate termică de 24 W/m K la 20°C
• Disponibil în mai multe combinații de grosimi
• CTE din 6.8 ppm/K la 20°C – 300° C.

curamik® Power Plus

• Substraturile HPS oferă robustețe sporită prin Al dopat cu Zr₂O₃ ceramică
• Folosit în aplicații de putere medie
• Oferă conductivitate termică de 26 W/m K la 20°C
• Disponibil în mai multe combinații de grosimi
• CTE din 7.1 ppm/K la 20°C – 300° C.

curamik® Thermal

• Bazat pe ceramică AlN și combină o conductivitate termică excelentă cu o bună stabilitate mecanică
• Folosit în aplicații cu tensiune de funcționare foarte mare și densitate de putere
• Oferă conductivitate termică de 170 W/m K la 20°C
• Disponibil în mai multe combinații de grosimi
• CTE din 4.7 ppm/K la 20°C – 300° C.

Dacă aveți întrebări, Vă rugăm să nu ezitați să ne contactați cuinfo@alcantapcb.com , Vom fi bucuroși să vă ajutăm.