fc-bga-substraturi
Substraturi FC-BGA (flip chip ball grid array) pe un semiconductor de înaltă densitate substrat de pachete permite cipuri LSI de mare viteză cu mai multe funcții. Am dezvoltat substraturi de cablare de densitate ultra-înaltă cu tehnologiile noastre originale de microfabricare și cablare de construcție, oferind produse care acceptă microfabricarea actuală a semiconductoarelor. Pentru o cerere tot mai mare de LSI-uri pentru SoC auto sau procesoare high-end (server, AI, reţea) precum și pentru PC-uri sau dispozitive de joc, oferim suport complet de la proiectarea substratului până la producție. Sunt disponibile și soluții pentru produse fără plumb și fără halogen..
Substratul FC-BGA sunt pachete de semiconductori cu o regulă de proiectare fină și fiabilitate ridicată. Compania Alcanta PCB oferă pachete IC cu mai mult de 2,000 eu/noi, și care respectă următoarea generație Flip-chip LSI utilizând reguli de design de ultimă oră și tehnologie de procesare de ultimă oră.
Caracteristici
Liderii în circuitizare regulă ca linie/spațiu: 9um/12 um
Avansat mic prin formare cu laser prin tehnologie
Folosit epoxidic termorigid foarte fiabil
Diverse opțiuni de finisare a suprafeței disponibile (Este fie/sau, Lipirea SAC, etc.)
Produse aplicabile ecologice (Fara halogeni, Fara plumb)
Specificații
Notă cu specificațiile articolului
Structura stratului Până la 9-n-9
Lățimea liniei de acumulare / Spațiu 9μm / 12μm
Via teren Diametru 85μm
Lățimea liniei de bază (Stractiv) 30μm
Spațiul de bază (Stractiv) 40μm
Flip Chip Pitch 125μm
Aplicații
ASIC-uri pentru servere / routere
MPU-uri pentru console de jocuri de înaltă performanță
Procesoare grafice, etc..
Dacă aveți întrebări, Vă rugăm să nu ezitați să ne contactați cu info@alcantapcb.com , Vom fi bucuroși să vă ajutăm.