Placă multistrat de mare viteză
Placă multistrat de mare viteză. Circuitul Alcanta a aderat întotdeauna la strategia de dezvoltare a inovației independente și a format un R pe trei niveluri & Sistemul D. Sunt R & D, produsul R & D, și departamentele de tehnologie de la sediu, departamentul de afaceri, și nivelurile fabricii, care formează o cooperare eficientă pentru promovarea capacităților tehnice continue ale companiei. Promovare.
După ani de cercetare, dezvoltare și inovare independente, compania a dezvoltat o serie de tehnologii brevetate cu drepturi independente de proprietate intelectuală, și menține vârful de vârf al industriei în tehnologie în toate aspectele, de la tehnologia proceselor până la dezvoltarea de produse de ultimă oră.
De la sfarsitul lui 2019, firma a fost autorizata 181 brevete, inclusiv 125 brevete de invenție, iar numărul de autorizații de brevet se situează printre primele în industrie. Cu mai mult de 15 ani de explorare tehnologică și precipitații, Circuitul Alcanta are capacitatea de a oferi clienților de talie mondială produse și servicii de primă clasă.
Plăci cu circuite imprimate sunt interconexiunile cheie ale produselor electronice. Majoritatea echipamentelor și produselor electronice trebuie echipate, deci sunt numiti “mame de produse electronice”. Compania este specializata in design, dezvoltarea și producția de plăci de circuite imprimate de ultimă generație.
Aplicarea produsului este centrată pe echipamente de comunicație, cu accent pe aerospațial, control industrial și domenii medicale, și crește treptat cercetarea și dezvoltarea electronicii auto, server și alte tehnologii de produs conexe.
După ani de acumulare, compania are o capacitate tehnică cuprinzătoare de top în diverse tehnologii de procesare PCB de înaltă și medie, cum ar fi backplane, multistrat de mare viteză scânduri, și și-a stabilit ferm poziția de lider în industrie în tehnologia PCB.
În același timp, în ultimii ani, compania a consolidat continuu construcția de fabrici specializate și automatizate și a promovat activ inteligența.
Produse PCB înrudite și Descrierea caracteristicilor
Backplane, Placă multistrat de mare viteză, Placă pentru microunde de înaltă frecvență, Substrat metalic multifuncțional
(Baza metalica, Dimensiune mare, Multistrat înalt, Materiale de înaltă frecvență și presiune mixtă)
Backplane, Placă multistrat de mare viteză, Placă pentru microunde de înaltă frecvență
Materiale de mare viteză, Dimensiune mare, Multistrat înalt, Densitate mare, Mai multe foraje pentru spate, Combinație rigid-flex, Materiale de înaltă frecvență și presiune mixtă
Backplane, Placă multistrat de mare viteză
Material de mare viteză, Dimensiune mare, Multistrat înalt, Densitate mare, Mai multe foraje pentru spate, Combinație rigid-flex