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리지드 플렉스 PCB/

 

 

 

 

 

 

370hr-rigid-flex-pcb. the 370hr core and flex core hybrid material pcb. and 370HR PCB. We make this core pcb with higher quality.

 

Layer count —— 10L

Material —— 370HR +PI

▪ 보드 두께 —- 1.0 ± 0.1 mm

▪PI 두께 — — 0.15 mm

▪ 최소. LW/LS —— 0.08/0.08mm

▪ 최소. 드릴 크기 —— 0.1 mm

▪ 표면 마감 —— enig

 

응용 프로그램 필드: 휴대 전화, 영상, 배터리, 랩탑, 디스플레이 모듈, 전자 의학, 섬기는 사람, 전자 담배 및 기타 다른 필드.

인증을 받았습니다

제품 인증: UL, CQC
관리 시스템 인증: ISO9001, TS16949, TL9000, QC080000, GJB 9001, IS014001, OHSAS18000

프로세스 기능

기존 보드의 가장 많은 수 (엘): 50
Ridid-Flex PCB 보드 최고 수준 (엘): 36
Ridid-Flex PCB 보드 빌드 업: 1 차, 2 차 라미네이트 홀, 2 차 구멍, 3 차 구멍, 4 차 구멍

재료 :

FR4: EM827, 370HR, S1000-2, It180a, EM825YOUTS, It158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, tu862hf

고속:메그트론6, 메그트론4, megtron7, tu872slk, FR408HR,N4000-13 시리즈, MW4000, MW2000, TU933

고주파:RO3003, RO3006, RO4350B, RO4360G2, Ro4835, clte, Genclad, RF35, Fastrise27

기타:pp, CVL, EMI, pi, 폴리이 미드, TK, LCP, BT, C-Ply, Fradflex, 오메가 , ZBC2000,

전달

빠른 보드 배달 용량:

기존의 Ridid-Flex PCB 보드:

4 레이어 3-4 일 배달
6Th Floor 5-6 일 배달
8Th Floor 6-7 일 배달
10 레이어 7-10 일 배달
12Th Floor 10-15 일 배달

고주파 특수 RID-FLEX 보드:

4 혼합 보드 배달 층 5 ~ 7 일

6-8 층 혼합 보드 배달 7 ~ 10 일

14 층 혼합 보드 배달 15 ~ 20 일

26 30 ~ 35 일의 빠른 층 혼합 보드 배달

 

배송 메모:

표면 처리 유형 OSP, 니켈 면역 금, OSP + 니켈-니켈 합금, 무연 스프레이 틴, 리드 스프레이 틴;
Eq.의 완료를 확인하기위한 배달 날짜, 재고가 있습니다;
대량 생산 배달 일에는 성수기의 차이가 있습니다., 오프 시즌 배달 기간은 성수기보다 짧습니다;
특수 자료, 특별 프로세스 전달주기, 고객 서비스 직원에게 문의하십시오;
정상적인 전달주기 요구를 넘어서, 고객 서비스에 문의하십시오.

 

 

 

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