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리지드 플렉스 PCB/

플렉스 PCB 제작

플렉스 PCB 제작

 

유연한 인쇄 회로, 유연한 회로 기판이라고도 함, 플렉스 PCB, 또는 줄여서 FPC, 배선 밀도가 높다는 장점이 있습니다., 경량, 얇은 두께, 배선 공간 제약이 적음, 그리고 높은 유연성. 가볍고 짧은 전자 제품의 개발 추세에 완벽하게 부합하며 전자 제품의 소형화 및 이동성 요구 사항을 충족하는 효과적인 솔루션입니다..

 

레이어 수 —— 2L

▪ 마라테리 —— PI

▪ 보드 두께 —- 0.15 ±0.01mm

▪PI 두께 — — 0.015 mm

▪ 최소. LW/LS —— 0.15/0.15mm

▪ 최소. 드릴 크기 —— 0.15 mm

▪ 표면 마감 —— enig

우리의 플렉스 PCB 제조 능력

프로젝트견본일괄
제품 유형단일 FPC, 양면 FPC 보드,

적층판,속이 빈 FPC 보드,

다층 FPC,리지드 플렉스 보드

단일 FPC, 양면 FPC 보드, 적층판,

속이 빈 FPC 보드, 다층 FPC, 리지드 플렉스 보드

레이어 수1-8 레이어 유연한 회로 기판1-6 레이어 유연한 회로 기판
최대 완성 크기250*4000mm250*4000mm
판 두께0.06mm – 1.0mm0.08mm – 0.8mm
최소 선폭 / 간격 0.045mm/0.045mm0.045/0.045MM
재료pi (폴리이미드), 애완 동물, RA 구리, ED 구리pi (폴리이미드), 애완 동물, RA 구리, ED 구리
완성품의 두께 공차

제품

±0.03mm±0.03mm
구리 두께12음 18음 36음 70음12음 18음 36음 70음
단열재 두께12.5하나의 25UM 50UM12.5음 25음 50음
최소 구멍 직경수치 제어 0.15mm, 레이저 0.1mm수치 제어 0.15mm, 레이저 0.1mm
용인 (도금 관통 구멍)± 0.05mm± 0.05mm
보강재FR4/PI/PET/SUS/PSAFR4/PI/PET/SUS/PSA
표면 처리금, 은, 금, 주석, OSP금, 은, 금, 주석, OSP
완제품 임피던스

제어

50Ω-120Ω50Ω-120Ω
합격 기준공장 표준; GB; IPC-650; IPC-6012;

IPC-6013 클래스 II; IPC-6013 클래스 III;

군사 표준; 다른 사람

공장 표준; GB; IPC-650; IPC-6012;

IPC-6013 클래스 II; IPC-6013 클래스 III; 군사 표준;

다른 사람

환경인증

보고서

ROHS 인증; SGS 테스트 보고서;

도달하다 168 테스트 보고서; ISO14000; 다른 사람

ROHS 인증; SGS 테스트 보고서;

도달하다 168 테스트 보고서; ISO14000; 다른 사람

 

인증을 받았습니다

제품 인증: UL, CQC
관리 시스템 인증: ISO9001, TS16949, TL9000, QC080000, GJB 9001, IS014001, OHSAS18000

프로세스 기능

기존 보드의 가장 많은 수 (엘): 50
Rigid-F lex PCB 보드 최고 수준 (엘): 36
Rigid-F lex PCB 보드 빌드업: 1 차, 2 차 라미네이트 홀, 2 차 구멍, 3 차 구멍, 4 차 구멍

재료 :

FR4: EM827, 370HR, S1000-2, It180a, EM825YOUTS, It158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, tu862hf

고속:메그트론6, 메그트론4, megtron7, tu872slk, FR408HR,N4000-13 시리즈, MW4000, MW2000, TU933

고주파:RO3003, RO3006, RO4350B, RO4360G2, Ro4835, clte, Genclad, RF35, Fastrise27

기타:pp, CVL, EMI, pi, 폴리이 미드, TK, LCP, BT, C-Ply, Fradflex, 오메가 , ZBC2000,

 

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