로저스 4835 PCB
고주파 회로 재료
우리는 Rogers Materials의 에이전트로부터 이러한 재료를 구매한 후 빈 회로 기판을 가공하고 생산합니다.. 핵심소재를 생산하지 않습니다.. 다음 정보는 참고용입니다..
RO4003™ 라미네이트는 현재 두 가지 모두를 활용하는 다양한 구성으로 제공됩니다. 1080 그리고 1674 유리 패브릭 스타일, 동일한 라미네이트 전기 성능 사양을 충족하는 모든 구성. RO4003C의 드롭인 대체품으로 특별히 설계되었습니다.™ 재료, RO4350B™ 라미네이트는 UL 94V가 필요한 응용 분야에 RoHS 준수 난연 기술을 활용합니다.-0 인증. 이 자료는 IPC의 요구 사항을 준수합니다- 4103, 슬래시 시트 /10 RO4003C용 및 /11 RO4350B 소재용.
| 재산 | 일반적인 값 RO4003C RO4350B | 방향 | 단위 | 상태 | 시험방법 | |
| 유전 상수, ~이다 프로세스 | 3.38 ± 0.05 | (2)3.48 ± 0.05 | 지 | — | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 고정된 스트립라인 |
| (1) 유전 상수, ~이다 설계 | 3.55 | 3.66 | 지 | — | 8 에게 40 GHz | 차동 위상 길이 방법 |
| 소산계수 tan, 디 | 0.0027 0.0021 | 0.0037 0.0031 | 지 | — | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| er의 열 계수 | +40 | +50 | 지 | ppm/°C | -50°C~150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 체적 저항률 | 1.7 엑스 1010 | 1.2 엑스 1010 | MΩ•cm | 조건 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항률 | 4.2 엑스 109 | 5.7 엑스 109 | MΩ | 조건 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기적 강도 | 31.2 (780) | 31.2 (780) | 지 | KV/mm (V/mil) | 0.51mm (0.020”) | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 인장 탄성률 | 19,650 (2,850) 19,450 (2,821) | 16,767 (2,432) 14,153, (2,053) | 엑스와이 | MPa (ksi) | RT | ASTM D638 |
| 인장강도 | 139 (20.2) 100 (14.5) | 203 (29.5) 130 (18.9) | 엑스와이 | MPa (ksi) | RT | ASTM D638 |
| 굴곡강도 | 276 (40) | 255 (37) | MPa (kpsi) | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 치수 안정성 | <0.3 | <0.5 | 엑스,와이 | mm/m (밀/인치) | 에칭 후 +E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 열팽창 계수 | 11 14 46 | 10 12 32 | XYZ | ppm/°C | -55 288°C까지 | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | >280 | ℃ DSC | 에이 | IPC-TM-650 2.4.24 | |
| Td | 425 | 390 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
| 열전도율 | 0.71 | 0.69 | W/m/°K | 80℃ | ASTM C518 | |
| 수분 흡수 | 0.06 | 0.06 | % | 48 몇 시간 동안 몰입 0.060” 샘플 온도 50°C | ASTM D570 | |
| 밀도 | 1.79 | 1.86 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D792 | |
| 구리 박리 강도 | 1.05 (6.0) | 0.88 (5.0) | N/mm (더) | 솔더 플로트 후 1 온스. EDC 포일 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 가연성 | 해당 없음 | (3)다섯-0 | UL 94 | |||
| 무연 공정 호환 | 예 | 예 | ||||
고주파 회로 기판
고주파 PCB Rogers 소재 사용 전자 부품 및 스위치의 복잡성이 증가함에 따라 지속적으로 더 빠른 신호 흐름 속도가 필요합니다., 따라서 더 높은 전송 주파수. 전자 부품의 펄스 상승 시간이 짧기 때문에, 고주파수에도 필요해졌습니다. (HF) 도체 폭을 전자부품으로 보는 기술. 다양한 매개변수에 따라, HF 신호는 회로 기판에 반영됩니다., 즉, 임피던스 (동적 저항) 보내는 구성 요소에 따라 다릅니다.. 이러한 용량 효과를 방지하려면, 모든 매개변수는 정확하게 지정되어야 합니다., 최고 수준의 프로세스 제어로 구현됩니다.. 고주파 회로 기판의 임피던스에 중요한 것은 주로 도체 트레이스 구조입니다., 레이어 빌드업, 그리고 유전 상수 (에르) 사용된 재료 중.
알칸타 PCB 노하우를 제공합니다, 모든 대중적인 재료와 검증된 제조 공정 - 복잡한 요구사항에도 안정적으로 적용 가능.
로저스
HF 회로 기판에 사용되는 재료:
고주파 보드, 예를 들어. 무선 애플리케이션의 경우 상위 GHz 범위의 데이터 속도에는 사용되는 재료에 대한 특별한 요구 사항이 있습니다.: 적응된 유전율 효율적인 신호 전송을 위한 낮은 감쇠 절연체 두께 및 유전 상수의 공차가 낮은 균질한 구조 다양한 응용 분야에 사용, 적절한 레이어 빌드업을 갖춘 FR4 소재를 사용하면 충분합니다.. 게다가, 유전 특성이 향상된 고주파 소재를 가공합니다.. 이는 손실률이 매우 낮습니다., 낮은 유전 상수, 주로 온도와 주파수에 독립적입니다.. 추가적인 유리한 특성은 높은 유리 전이 온도입니다., 우수한 열 내구성, 매우 낮은 친수성 비율. 우리는 (무엇보다도) Rogers 또는 PTFE 재질 (예를 들어, 듀폰의 테프론) 임피던스 제어 고주파 회로 기판용. 재료 조합을 위한 샌드위치 구성도 가능합니다..
임피던스 체크: 고객이 정의한 임피던스는 당사의 CAM 스테이션 엔지니어가 제조 가능성에 대해 테스트합니다.. 레이어 구성에 따라, PCB 레이아웃과 고객이 요청한 임피던스에 따라 계산 모델이 선택됩니다.. 그 결과 레이어 구성에 필요한 수정이 이루어지고 관련 도체 형상에 필요한 조정이 이루어집니다.. 고주파 회로기판 제작 후, 임피던스가 확인됩니다 (최대의 정밀도로 5%), 자세한 결과는 테스트 프로토콜에 정확하게 기록됩니다..