ロジャース PCB
高周波回路基板
ロジャースの資料のエージェントからこれらの材料を購入し、空白のサーキット基板を処理して生産する. コアマテリアルは生産していません. 次の情報は参照用です.
高周波PCB ロジャースの材料により、電子コンポーネントとスイッチの複雑さが増加するには、より速い信号流量が必要です, したがって、伝送周波数が高くなります. 電子コンポーネントのパルス上昇時間が短いため, また、高頻度でも必要になりました (HF) 導体の幅を電子コンポーネントと見なす技術. さまざまなパラメーターに応じて, HF信号は回路基板に反映されます, インピーダンスを意味します (動的抵抗) 送信コンポーネントに関して異なります. このような容量性効果を防ぐため, すべてのパラメーターを正確に指定する必要があります, プロセス制御の最高レベルで実装されています. 高周波回路基板のインピーダンスにとって重要なのは、主に導体トレースジオメトリです, レイヤーの蓄積, 誘電率 (εr) 使用される材料の.
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ロジャース基板
高周波ボード, 例えば. 上部GHz範囲のワイヤレスアプリケーションとデータレートの場合、使用される材料に特別な要求があります: 多くのアプリケーションで断熱厚と誘電率が低い耐性が低い効率的な信号伝達の低下誘電率低減衰均質構造, 使用するだけで十分です FR4材 適切な層の構築により. 加えて, 誘電特性が改善された高周波材料を処理します. これらは非常に低い損失因子を持っています, 低誘電率, 主に温度と周波数が独立しています. 追加の好ましい特性は、ガラス遷移温度が高いことです, 優れた熱耐久性, そして非常に低い親水速度. 使用します (とりわけ) ロジャースまたはPTFE材料 (例えば, デュポンのテフロン) インピーダンス制御高周波回路基板用. 材料の組み合わせのためのサンドイッチの構築も可能です.HF回路基板に使用される材料:
インピーダンスチェック: 顧客によって定義されたインピーダンスは、製造可能性についてCAMステーションエンジニアによってテストされています. レイヤーの蓄積に応じて, PCBレイアウトと顧客の要求されたインピーダンス計算モデルが選択されます. その結果、レイヤーbuilduoの必要な変更と、関連する導体のジオメトリに必要な調整が必要です. 高周波回路基板の製造後, インピーダンスがチェックされます (までの精度で 5%), 詳細な結果は、テストプロトコルに正確に記録されています.
| 財産 | 典型的な 価値(1) | 方向 | ユニット | 状態 | テスト 方法 | |||
| RO3003 | RO3035 | RO3006 | rO3010 | |||||
| 誘電率, r プロセス | 3.00 ± 0.04 | 3.50 ± 0.05 | 6.15 ± 0.15 | 10.2 ± 0.30 | z | – | 10 GHz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 クランプされたストリップライン |
| (2) 誘電率, r デザイン | 3.00 | 3.60 | 6.50 | 11.20 | z | – | 8 GHz – 40 GHz | 微分位相長法 |
| 散逸係数, タン | 0.0010 | 0.0015 | 0.0020 | 0.0022 | z | – | 10 GHz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| rの熱係数 | -3 | -45 | -262 | -395 | z | ppm/℃ | 10 GHz -50 150℃まで | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 寸法安定性 | -0.06 0.07 | -0.11 0.11 | -0.27 -0.15 | -0.35 -0.31 | XY | mm/m | conda | IPC TM-650 2.2.4 |
| 体積抵抗率 | 107 | 107 | 105 | 105 | M•cm | conda | IPC 2.5.17.1 | |
| 表面抵抗率 | 107 | 107 | 105 | 105 | ま | conda | IPC 2.5.17.1 | |
| 引張弾性率 | 930 823 | 1025 1006 | 1498 1293 | 1902 1934 | XY | MPa | 23℃ | ASTM D638 |
| 水分吸収 | 0.04 | 0.04 | 0.02 | 0.05 | – | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| 比熱 | 0.9 | 0.86 | 0.8 | J/g/K | 計算された | |||
| 熱伝導率 | 0.50 | 0.50 | 0.79 | 0.95 | – | W/m/K | 50℃ | ASTM D5470 |
| 熱膨張係数 (-55 に 288 ℃) | 17 16 25 | 17 17 24 | 17 17 24 | 13 11 16 | XYZ | ppm/℃ | 23℃/50％相対湿度 | IPC-TM-650 2.4.41 |
| TD | 500 | 500 | 500 | 500 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
| 密度 | 2.1 | 2.1 | 2.6 | 2.8 | GM / CM3 | 23℃ | ASTM D792 | |
| 銅の皮の強度 | 12.7 | 10.2 | 7.1 | 9.4 | ポンド/インチ | 1 オズ. EDC はんだ浮き後 | IPC-TM-2.4.8 | |
| 可燃性 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | UL 94 | |||
| 鉛フリープロセス対応 | はい | はい | はい | はい | ||||
RO3000®シリーズ回路材料
RO3003™, RO3006™, RO3010™ とRO3035™
高周波積層板
RO3000® 高周波回路材料は、商用マイクロ波および RF アプリケーションでの使用を目的としたセラミック充填 PTFE 複合材料です。. この製品ファミリーは、競争力のある価格で優れた電気的および機械的安定性を提供するように設計されています。.
RO3000 シリーズ ラミネートは、選択した誘電率に関係なく一貫した機械的特性を備えたセラミック充填 PTFE ベースの回路材料です。. これにより、設計者は、各層に異なる誘電率材料を使用する多層基板設計を開発できます。, 反りや信頼性の問題が発生することなく.
RO3000 材料は熱膨張係数を示します (CTE) X 軸と Y 軸で 17 ppm/℃. この膨張係数は銅の膨張係数と一致します。, これにより、材料は優れた寸法安定性を示すことができます。, 典型的なエッチング収縮あり (エッチングとベーキング後) 未満の 0.5 ミル/インチ. Z 軸の CTE は次のとおりです。 24 ppm/℃, 優れたメッキスルーホール信頼性を提供します, 厳しい熱環境でも. RO3003 の誘電率と温度の関係™ とRO3035™ 材料は非常に安定しています (チャート 1).
RO3000 シリーズ ラミネートは、標準的な PTFE 回路基板加工技術を使用してプリント回路基板に加工できます。, アプリケーションノート「RO3000 シリーズ高周波回路材料の製造ガイドライン」に記載されているように若干の変更を加えています。
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