PCB ROGERS
Placas de circuito de alta frequência
Compramos esses materiais de um agente da Rogers Materials e depois processamos e produzimos placas de circuito virgens. Não produzimos materiais básicos. As informações a seguir são apenas para referência.
PCB de alta frequência com material Rogers A crescente complexidade dos componentes eletrônicos e interruptores exige continuamente taxas de fluxo de sinal mais rápidas, e, portanto, frequências de transmissão mais altas. Devido aos curtos tempos de subida de pulso em componentes eletrônicos, também se tornou necessário para alta frequência (AF) tecnologia para visualizar larguras de condutores como um componente eletrônico. Dependendo de vários parâmetros, Os sinais HF são refletidos na placa de circuito, o que significa que a impedância (resistência dinâmica) varia em relação ao componente de envio. Para evitar tais efeitos capacitivos, todos os parâmetros devem ser especificados exatamente, e implementado com o mais alto nível de controle de processo. Críticos para as impedâncias em placas de circuito de alta frequência são principalmente a geometria do traço do condutor, o acúmulo de camadas, e a constante dielétrica (εr) dos materiais usados.
PCB ALCANTA fornece know-how, todos os materiais populares e processos de fabricação qualificados – de forma confiável, mesmo para requisitos complexos.
PCB ROGERS
Placas de alta frequência, por exemplo. para aplicações sem fio e taxas de dados na faixa superior de GHz têm demandas especiais no material usado: Permissividade adaptada Baixa atenuação para transmissão de sinal eficiente Construção homogênea com baixas tolerâncias na espessura do isolamento e constante dielétrica Para muitas aplicações, é suficiente usar Materiais FR4 com um acúmulo de camada apropriado. Além disso, processamos materiais de alta frequência com propriedades dielétricas aprimoradas. Estes têm um fator de perda muito baixo, uma baixa constante dielétrica, e são principalmente independentes de temperatura e frequência. Propriedades favoráveis adicionais são alta temperatura de transição vítrea, uma excelente durabilidade térmica, e taxa hidrofílica muito baixa. Nós usamos (entre outros) Materiais Rogers ou PTFE (por exemplo, Teflon da DuPont) para placas de circuito de alta frequência controladas por impedância. Também são possíveis acumulações de sanduíche para combinações de materiais.Materiais usados para placas de circuito HF:
Verificação de impedância: A impedância definida pelo cliente é testada pelos nossos engenheiros da estação CAM quanto à capacidade de fabricação. Dependendo do acúmulo de camadas, o layout da PCB e as impedâncias solicitadas pelo cliente, um modelo de cálculo é escolhido. O resultado é qualquer modificação necessária na construção da camada e os ajustes necessários nas geometrias relevantes do condutor. Após a fabricação de placas de circuito de alta frequência, as impedâncias são verificadas (com uma precisão de até 5%), e os resultados detalhados são registrados exatamente em um protocolo de teste.
| Propriedade | Típico Valor(1) | Direção | Unidade | Doença | Teste Método | |||
| RO3003 | RO3035 | RO3006 | RO3010 | |||||
| Constante Dielétrica, r Processo | 3.00 ± 0.04 | 3.50 ± 0.05 | 6.15 ± 0.15 | 10.2 ± 0.30 | Z | – | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline Apertado |
| (2) Constante Dielétrica, r Projeto | 3.00 | 3.60 | 6.50 | 11.20 | Z | – | 8 GHz – 40 Ghz | Método de comprimento de fase diferencial |
| Fator de Dissipação, bronzeado | 0.0010 | 0.0015 | 0.0020 | 0.0022 | Z | – | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de r | -3 | -45 | -262 | -395 | Z | ppm/° C. | 10 Ghz -50 a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidade Dimensional | -0.06 0.07 | -0.11 0.11 | -0.27 -0.15 | -0.35 -0.31 | XY | mm/m | COND A | IPC TM-650 2.2.4 |
| Resistividade de volume | 107 | 107 | 105 | 105 | M•cm | COND A | CIP 2.5.17.1 | |
| Resistividade de Superfície | 107 | 107 | 105 | 105 | M | COND A | CIP 2.5.17.1 | |
| Módulo de tração | 930 823 | 1025 1006 | 1498 1293 | 1902 1934 | XY | MPa | 23° c | ASTM D638 |
| Absorção de umidade | 0.04 | 0.04 | 0.02 | 0.05 | – | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Calor Específico | 0.9 | 0.86 | 0.8 | J/g/K | Calculado | |||
| Condutividade Térmica | 0.50 | 0.50 | 0.79 | 0.95 | – | W/m/K | 50° c | ASTM D5470 |
| Coeficiente de Expansão Térmica (-55 para 288 ° c) | 17 16 25 | 17 17 24 | 17 17 24 | 13 11 16 | X Y Z | ppm/° C. | 23°C/50% UR | IPC-TM-650 2.4.41 |
| TD | 500 | 500 | 500 | 500 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
| Densidade | 2.1 | 2.1 | 2.6 | 2.8 | GM / CM3 | 23° c | ASTM D792 | |
| Resistência à casca de cobre | 12.7 | 10.2 | 7.1 | 9.4 | lb/pol. | 1 onças. EDC Após a flutuação da solda | IPC-TM-2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | UL 94 | |||
| Compatível com processo sem chumbo | SIM | SIM | SIM | SIM | ||||
Materiais de circuito da série RO3000®
RO3003™, RO3006™, RO3010™ e RO3035™
Laminados de alta frequência
Os materiais do circuito de alta frequência RO3000® são compostos de PTFE preenchidos com cerâmica destinados ao uso em aplicações comerciais de microondas e RF. Esta família de produtos foi projetada para oferecer estabilidade elétrica e mecânica excepcional a preços competitivos.
Os laminados da série RO3000 são materiais de circuito à base de PTFE preenchidos com cerâmica com propriedades mecânicas que são consistentes independentemente da constante dielétrica selecionada. Isso permite que o projetista desenvolva projetos de placas multicamadas que usam diferentes materiais de constante dielétrica para camadas individuais., sem encontrar problemas de empenamento ou confiabilidade.
Os materiais RO3000 exibem um coeficiente de expansão térmica (Cte) nos eixos X e Y de 17 ppm/oC. Este coeficiente de expansão é compatível com o do cobre, o que permite que o material apresente excelente estabilidade dimensional, com encolhimento típico por ataque ácido (depois de gravar e assar) de menos de 0.5 milésimos por polegada. O CTE do eixo Z é 24 ppm/°C, que fornece excepcional confiabilidade de furo passante revestido, mesmo em ambientes térmicos severos. A constante dielétrica versus temperatura para RO3003™ e RO3035™ materiais são muito estáveis (Gráfico 1).
Os laminados da série RO3000 podem ser fabricados em placas de circuito impresso usando técnicas padrão de processamento de placas de circuito de PTFE, com pequenas modificações conforme descrito na nota de aplicação “Diretrizes de fabricação para materiais de circuito de alta frequência da série RO3000”.
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