ROGERS PCBs
Placas de circuito de alta frequência
Compramos esses materiais de um agente da Rogers Materials e depois processamos e produzimos placas de circuito virgens. Não produzimos materiais básicos. As informações a seguir são apenas para referência.
PCB de alta frequência com material Rogers A crescente complexidade dos componentes eletrônicos e interruptores exige continuamente taxas de fluxo de sinal mais rápidas, e, portanto, frequências de transmissão mais altas. Devido aos curtos tempos de subida de pulso em componentes eletrônicos, também se tornou necessário para alta frequência (AF) tecnologia para visualizar larguras de condutores como um componente eletrônico. Dependendo de vários parâmetros, Os sinais HF são refletidos na placa de circuito, o que significa que a impedância (resistência dinâmica) varia em relação ao componente de envio. Para evitar tais efeitos capacitivos, todos os parâmetros devem ser especificados exatamente, e implementado com o mais alto nível de controle de processo. Críticos para as impedâncias em placas de circuito de alta frequência são principalmente a geometria do traço do condutor, o acúmulo de camadas, e a constante dielétrica (εr) dos materiais usados.
PCB ALCANTA fornece know-how, todos os materiais populares e processos de fabricação qualificados – de forma confiável, mesmo para requisitos complexos.
PCB ROGERS
Placas de alta frequência, por exemplo. para aplicações sem fio e taxas de dados na faixa superior de GHz têm demandas especiais no material usado: Permissividade adaptada Baixa atenuação para transmissão de sinal eficiente Construção homogênea com baixas tolerâncias na espessura do isolamento e constante dielétrica Para muitas aplicações, é suficiente usar Materiais FR4 com um acúmulo de camada apropriado. Além disso, processamos materiais de alta frequência com propriedades dielétricas aprimoradas. Estes têm um fator de perda muito baixo, uma baixa constante dielétrica, e são principalmente independentes de temperatura e frequência. Propriedades favoráveis adicionais são alta temperatura de transição vítrea, uma excelente durabilidade térmica, e taxa hidrofílica muito baixa. Nós usamos (entre outros) Materiais Rogers ou PTFE (por exemplo, Teflon da DuPont) para placas de circuito de alta frequência controladas por impedância. Também são possíveis acumulações de sanduíche para combinações de materiais.Materiais usados para placas de circuito HF:
Verificação de impedância: A impedância definida pelo cliente é testada pelos nossos engenheiros da estação CAM quanto à capacidade de fabricação. Dependendo do acúmulo de camadas, o layout da PCB e as impedâncias solicitadas pelo cliente, um modelo de cálculo é escolhido. O resultado é qualquer modificação necessária na construção da camada e os ajustes necessários nas geometrias relevantes do condutor. Após a fabricação de placas de circuito de alta frequência, as impedâncias são verificadas (com uma precisão de até 5%), e os resultados detalhados são registrados exatamente em um protocolo de teste.
| Propriedade | Típico Valor(1) | Direção | Unidade | Doença | Teste Method | |||
| RO3003 | RO3035 | RO3006 | RO3010 | |||||
| Constante Dielétrica, r Process | 3.00 ± 0.04 | 3.50 ± 0.05 | 6.15 ± 0.15 | 10.2 ± 0.30 | Z | – | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline Apertado |
| (2) Constante Dielétrica, r Projeto | 3.00 | 3.60 | 6.50 | 11.20 | Z | – | 8 GHz – 40 Ghz | Differential Phase Length Method |
| Fator de Dissipação, tan | 0.0010 | 0.0015 | 0.0020 | 0.0022 | Z | – | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Thermal Coefficient of r | -3 | -45 | -262 | -395 | Z | ppm/° C. | 10 Ghz -50 to 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dimensional Stability | -0.06 0.07 | -0.11 0.11 | -0.27 -0.15 | -0.35 -0.31 | X Y | mm/m | COND A | IPC TM-650 2.2.4 |
| Resistividade de volume | 107 | 107 | 105 | 105 | M•cm | COND A | CIP 2.5.17.1 | |
| Resistividade de Superfície | 107 | 107 | 105 | 105 | M | COND A | CIP 2.5.17.1 | |
| Tensile Modulus | 930 823 | 1025 1006 | 1498 1293 | 1902 1934 | X Y | MPa | 23° c | ASTM D638 |
| Absorção de umidade | 0.04 | 0.04 | 0.02 | 0.05 | – | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Specific Heat | 0.9 | 0.86 | 0.8 | J/g/K | Calculated | |||
| Condutividade Térmica | 0.50 | 0.50 | 0.79 | 0.95 | – | W/m/K | 50° c | ASTM D5470 |
| Coefficient of Thermal Expansion (-55 para 288 ° c) | 17 16 25 | 17 17 24 | 17 17 24 | 13 11 16 | X Y Z | ppm/° C. | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| TD | 500 | 500 | 500 | 500 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
| Densidade | 2.1 | 2.1 | 2.6 | 2.8 | GM / CM3 | 23° c | ASTM D792 | |
| Resistência à casca de cobre | 12.7 | 10.2 | 7.1 | 9.4 | lb/in | 1 onças. EDC After Solder Float | IPC-TM-2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | UL 94 | |||
| Lead Free Process Compatible | YES | YES | YES | YES | ||||
RO3000® Series Circuit Materials
RO3003™, RO3006™, RO3010™ and RO3035™
Laminados de alta frequência
RO3000® high frequency circuit materials are ceramic-filled PTFE composites intended for use in commercial microwave and RF applications. This family of products was designed to offer exceptional electrical and mechanical stability at competitive prices.
RO3000 series laminates are ceramic-filled PTFE based circuit materials with mechanical properties that are consistent regardless of the dielectric constant selected. This allows the designer to develop multi-layer board designs that use different dielectric constant materials for individual layers, without encountering warpage or reliability problems.
RO3000 materials exhibit a coefficient of thermal expansion (Cte) in the X and Y axis of 17 ppm/oC. This expansion coefficient is matched to that of copper, which allows the material to exhibit excellent dimensional stability, with typical etch shrinkage (after etch and bake) of less than 0.5 mils per inch. The Z-axis CTE is 24 ppm/ °C, which provides exceptional plated through-hole reliability, even in severe thermal environments. The dielectric constant versus temperature for RO3003™ and RO3035™ materials is very stable (Chart 1).
RO3000 series laminates can be fabricated into printed circuit boards using standard PTFE circuit board processing techniques, with minor modifications as described in the application note “Fabrication Guidelines for RO3000 Series High Frequency Circuit Materials.”
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