ROGERS 4835 PCB
Nyenzo za Mzunguko wa Frequency ya Juu
Tunanunua nyenzo hizi kutoka kwa wakala wa Rogers Materials na kisha kuchakata na kutoa bodi tupu za saketi. Hatuzalishi nyenzo za msingi. Habari ifuatayo ni ya kumbukumbu tu.
RO4003™ laminates kwa sasa hutolewa katika usanidi mbalimbali kwa kutumia zote mbili 1080 na 1674 mitindo ya kitambaa cha kioo, na usanidi wote unaokutana na vipimo sawa vya utendaji wa umeme wa laminate. Imeundwa mahsusi kama kibadilisho cha kunjuzi cha RO4003C™ nyenzo, RO4350B™ laminates hutumia teknolojia inayokubalika ya RoHS ya retardant ya moto kwa programu zinazohitaji UL 94V-0 vyeti. Nyenzo hizi zinaendana na mahitaji ya IPC- 4103, karatasi ya kufyeka /10 kwa RO4003C na /11 kwa vifaa vya RO4350B.
| Mali | Thamani ya Kawaida RO4003C RO4350B | Mwelekeo | Vitengo | Hali | Mbinu ya Mtihani | |
| Dielectric mara kwa mara, ni Mchakato | 3.38 ± 0.05 | (2)3.48 ± 0.05 | Z | — | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Mstari Uliobanwa |
| (1) Dielectric mara kwa mara, ni Ubunifu | 3.55 | 3.66 | Z | — | 8 kwa 40 GHz | Njia ya Urefu wa Awamu ya Tofauti |
| Usambazaji Factor tan, d | 0.0027 0.0021 | 0.0037 0.0031 | Z | — | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Mgawo wa joto wa er | +40 | +50 | Z | PPM/° C. | -50°C hadi 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Upinzani wa Kiasi | 1.7 X 1010 | 1.2 X 1010 | MΩ•cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Upinzani wa uso | 4.2 X 109 | 5.7 X 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Nguvu ya Umeme | 31.2 (780) | 31.2 (780) | Z | KV/mm (V/mil) | 0.51mm (0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Moduli ya mvutano | 19,650 (2,850) 19,450 (2,821) | 16,767 (2,432) 14,153, (2,053) | X Y | MPa (ksi) | RT | ASTM D638 |
| Nguvu ya Mkazo | 139 (20.2) 100 (14.5) | 203 (29.5) 130 (18.9) | X Y | MPa (ksi) | RT | ASTM D638 |
| Nguvu ya Flexural | 276 (40) | 255 (37) | MPa (kpsi) | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Utulivu wa Dimensional | <0.3 | <0.5 | X,Y | mm/m (mils/inch) | baada ya etch +E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Mgawo wa upanuzi wa mafuta | 11 14 46 | 10 12 32 | X Y Z | PPM/° C. | -55 hadi 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | >280 | °C DSC | A | IPC-TM-650 2.4.24 | |
| Td | 425 | 390 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
| Uendeshaji wa joto | 0.71 | 0.69 | W/m/°K | 80° C. | ASTM C518 | |
| Unyonyaji wa Unyevu | 0.06 | 0.06 | % | 48 hrs kuzamishwa 0.060” sampuli ya Halijoto 50°C | ASTM D570 | |
| Msongamano | 1.79 | 1.86 | GM/CM3 | 23° C. | ASTM D792 | |
| Nguvu ya Peel ya Shaba | 1.05 (6.0) | 0.88 (5.0) | N/mm (zaidi) | baada ya kuelea kwa solder 1 oz. Karatasi ya EDC | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Kuwaka | N/A | (3)V-0 | UL 94 | |||
| Mchakato Usio na Uongozi Unaooana | Ndio | Ndio | ||||
Bodi za mzunguko wa mzunguko wa juu
PCB ya mzunguko wa juu na nyenzo za Rogers Utata unaoongezeka wa vipengele vya kielektroniki na swichi huhitaji viwango vya kasi vya mtiririko wa mawimbi, na hivyo masafa ya juu ya maambukizi. Kwa sababu ya muda mfupi wa kuongezeka kwa mapigo katika vipengele vya elektroniki, pia imekuwa muhimu kwa mzunguko wa juu (HF) teknolojia ya kuona upana wa kondakta kama sehemu ya kielektroniki. Kulingana na vigezo mbalimbali, Ishara za HF zinaonyeshwa kwenye bodi ya mzunguko, maana yake ni kwamba impedance (upinzani wa nguvu) inatofautiana kwa heshima na sehemu ya kutuma. Ili kuzuia athari kama hizo za capacitive, vigezo vyote lazima vibainishwe haswa, na kutekelezwa kwa kiwango cha juu zaidi cha udhibiti wa mchakato. Muhimu kwa impedances katika bodi za mzunguko wa mzunguko wa juu ni hasa jiometri ya kufuatilia kondakta, uundaji wa safu, na dielectric constant (εr) ya nyenzo zilizotumika.
ALCANTA PCB hukupa ujuzi, vifaa vyote maarufu na michakato ya utengenezaji iliyohitimu - kwa uhakika hata kwa mahitaji magumu.
Rogers
Nyenzo zinazotumiwa kwa bodi za mzunguko za HF:
Bodi za masafa ya juu, k.m. kwa programu zisizotumia waya na viwango vya data katika masafa ya juu ya GHz vina mahitaji maalum kwa nyenzo zinazotumiwa: Ruhusa iliyorekebishwa Upunguzaji wa chini kwa upitishaji wa mawimbi bora Ujenzi unaofanana na ustahimilivu wa chini katika unene wa insulation na thabiti ya dielectric Kwa programu nyingi., inatosha kutumia nyenzo za FR4 na mkusanyiko unaofaa wa safu. Aidha, tunasindika vifaa vya masafa ya juu na mali iliyoboreshwa ya dielectri. Hizi zina sababu ya chini sana ya kupoteza, kiwango cha chini cha dielectric, na kimsingi hutegemea halijoto na masafa. Sifa za ziada zinazofaa ni joto la juu la mpito la glasi, uimara bora wa joto, na kiwango cha chini sana cha hydrophilic. Tunatumia (miongoni mwa wengine) Rogers au nyenzo za PTFE (Kwa mfano, Teflon kutoka DuPont) kwa Impedans kudhibitiwa high frequency mzunguko bodi. Mchanganyiko wa Sandwich kwa mchanganyiko wa nyenzo pia inawezekana.
Ukaguzi wa Impedans: Uzuiaji unaofafanuliwa na mteja unajaribiwa na wahandisi wetu wa kituo cha CAM juu ya utengenezaji. Kulingana na muundo wa safu, mpangilio wa PCB na vizuizi vilivyoombwa na mteja mtindo wa hesabu huchaguliwa. Matokeo yake ni marekebisho yoyote yanayohitajika ya ujenzi wa safu na marekebisho muhimu kwa jiometri za kondakta husika. Baada ya utengenezaji wa bodi za mzunguko wa mzunguko wa juu, Impedans ni checked (kwa usahihi wa hadi 5%), na matokeo ya kina yanarekodiwa haswa katika itifaki ya jaribio.