abf-substrates-mtengenezaji
Mtengenezaji wa ABF.Tunatumia Teknolojia ya Uzalishaji wa Advanced MSAP na SAP kusindika na kutoa sehemu ndogo za multilayer ABF na sehemu ndogo za FC-BGA. Tumefanya sehemu ndogo kutoka 4 Tabaka kwa 14 tabaka.
Kuna tofauti gani kati ya MSAP na mchakato wa SAP? Tafadhali niruhusu nieleze kwa ufupi tofauti hiyo.
Frist. Teknolojia ya MSAP ni nini.
ikiwa katika muundo wako(Gerber faili). mstari hadi mstari au pedi hadi pedi ni kutoka 25um hadi 45um pengo(nafasi/upana). tunaweza kutumia teknolojia ya MSAP. Kawaida. tutatumia teknolojia hii ya MSAP kutoa nafasi kubwa(25um hadi 45um) Sehemu ndogo za BT. labda 50 kwa mapungufu ya 60um. Waya wote(mstari) upana na uvumilivu wa pedi utakuwa ndani ya safu ya udhibiti. kuhusu nyenzo za msingi za BT. tumezinunua kutoka Japan na Korea Kusini. Nyenzo zote za msingi za substrates za BT ni nyenzo asili za chapa, ubora ni imara sana.
Wakati tutatumia teknolojia ya SAP?
Mchakato wa SAP ni wa pekee Bidhaa za nyenzo za ABF. Nafasi zote zitakuwa ndogo sana. Kwa anuwai ya nafasi ndogo kama hizo, uwezo wetu wa mchakato ni 5um hadi 25um. tunaweza kutoa nafasi ndogo zaidi ni 5um. substrates nyingi ni 10um hadi 15um. baadhi ni 20um pengo. na kampuni ya Alcanta inaweza kufanya 14 tabaka substrates ABF. njia za kuchimba visima ni kuunganishwa kwa safu yoyote. Kulingana na bidhaa ya mteja, Nyenzo za ABF wakati mwingine hutumiwa kwa safu ndogo za tabaka nyingi zenye nafasi kubwa kwa sababu ya mahitaji tofauti ya utendaji.
Kuhusu nyenzo za msingi za ABF. Malighafi ya bidhaa hii ya hali ya juu huagizwa kutoka Japani, kwa hivyo gharama ya uzalishaji itakuwa kubwa kuliko bei ya kawaida ya BT.
Wakati wa kuongoza wa msingi wa BT na substrates za Msingi za ABF. ikiwa ni sampuli tu. tutawamaliza ndani 2 kwa 3 mwezi. na wakati wa usafirishaji wa DHL unakaribia 3 kwa 5 siku. Wakati wa uzalishaji wa substrate ya kundi ni karibu 2 kwa 3 miezi.
Ikiwa una maswali ya kubuni, au maswali ya teknolojia. Tafadhali jisikie huru kuwasiliana nasi info@alcantapcb.com , Tutafurahi kukusaidia.