알론 85N PCB

알론-85n-PCB

아론 85엔 PCB. 알론 85N 폴리이미드 – 수정되지 않은,Arlon 84N 멀티필름 홀필 프리프레그, Arlon 38N 저유량 폴리이미드 프리프레그,Arlon 37N 저유량 대. 비유동 폴리이미드,Arlon HF-50 폴리이미드 홀필 컴파운드. Alcanta PCB 회사는 Arlon 시리즈 PCB를 제조합니다.. 에서 2 레이어 30 레이어. 고품질. 더 저렴한 가격.

85N은 최고의 순수 폴리이미드 라미네이트 및 프리프레그 시스템입니다.. 브롬이 없는 화학 물질은 사용 온도가 지속적으로 높은 응용 분야는 물론 무연 납땜 응용 분야에 사용하기 위해 동급 최고의 열 안정성을 제공합니다..

특징:

• IPC4101/40 충족 및 /41 설명 및 사양
Ø 순수 폴리이미드, 2차 수지 없음
Ø 에폭시가 첨가되지 않았습니다., 혼합되거나 반응됨
• 동급 최고의 열적 특성
Ø Tg=> 250℃
Ø 분해 온도 >407℃
Ø T300>60 분.
• 낮은 Z축 확장
영형 1.2% 50-260°C 사이 (대. 2.5-4.0% 일반적인 고성능 에폭시용)
Ø 솔더 리플로우 및 장치 부착 중에 발생하는 잠재적 PTH 결함 위험을 최소화합니다..
• 분해 온도 407°C, 일반적인 고성능 에폭시의 경우 300~360°C와 비교, 뛰어난 롱 제공- 기간 고온 성능
• 화학 강화로 수지 파손 방지
• 무할로겐 화학
• 무연 처리와 호환 가능
• RoHS/WEEE 준수

일반적인 응용 분야:

• 가공 중 고온에 노출되는 PCB, 무연 납땜과 같은, HASL, IR 리플로우
• 항공기 엔진 계측과 같이 고온에 장기간 노출되는 애플리케이션, 다운홀 드릴링, 후드 아래 자동차 제어 장치, 번인 보드, 또는 산업용 센서.

유효성:

권장 공정 조건:

개발을 통해 내부 레이어 처리, 에칭, 표준 산업 관행을 사용하여 제거. 내부에 브라운 옥사이드 사용
레이어. 균일한 코팅을 보장하기 위해 산화욕에서 체류 시간을 조정합니다.. 내부 레이어를 랙에 굽습니다. 60 분
107℃ – 121℃ (225°F – 250°F) 레이업 직전. 60~70°F 이하에서 프리프레그를 보관하세요. 30% RH.
진공 건조를 위해 프리프레그를 건조시킵니다. 8 – 12 라미네이션 몇 시간 전.
적층주기:
1) 사전 진공 30 – 45 분
2) 열 상승을 4.5°C로 제어 – 6.5℃ (8°F – 12°F) 100°C~150°C 사이에서 분당 (210°F 및 300°F).
진공 라미네이션은 빨간색을 선호합니다.. 시작점 진공 적층 압력은 아래 표에 나와 있습니다.:

3) 경화 온도를 218˚C로 설정 (425에프). 제품 온도가 상승하면 경화 시간 시작 > 213˚ C (415에프)
4) 온도에서의 경화 시간 = 120 분
5) 5°C/min 이하의 압력으로 냉각 (10°F/분)
드릴 위치 350 SFM. 비아에는 언더컷 비트가 권장됩니다. 0.0 18” (0.45mm) 그리고 더 작은
폴리이미드에 적합한 설정으로 알칼리성 과망간산염 또는 플라즈마를 사용하여 얼룩 제거;
포지티브 에치백에는 플라즈마가 선호됩니다.
기존 도금 공정은 85N과 호환됩니다.
표준 프로파일링 매개변수를 사용할 수 있습니다.; 칩 브레이커 스타일의 라우터 비트는 그렇지 않습니다.
추천 베이킹 1 – 2 250°F에서 시간 (121℃) HASL의 리플로우 솔더 이전

질문이 있으시면, 저희에게 연락 주시기 바랍니다 info@alcantapcb.com , 기꺼이 도와드리겠습니다.