Arlon 85N PCB

Arlon-85n-pcb

Arlon 85N PCB. Arlon 85N Polyimide – Haijabadilishwa,Arlon 84N Multifilm Hole-Fill Prepreg, Arlon 38N Mtiririko wa Chini Polyimide Prepreg,Arlon 37N Mtiririko wa Chini dhidi ya. Polyimide isiyo na mtiririko,Arlon HF-50 Polymide Kujaza Shimo Kiwanja. Kampuni ya Alcanta PCB inatengeneza Arlon Series PCB. Kutoka 2 Tabaka kwa 30 tabaka. Ubora wa hali ya juu. Bei nafuu zaidi.

85N ndio mfumo wa mwisho kabisa wa polyimide laminate na prepreg. Kemia isiyo na bromini hutoa uthabiti wa halijoto Bora wa Kiwango cha Juu kwa programu zilizo na viwango vya juu vya halijoto vya juu vya utumiaji na pia kwa matumizi katika programu za kutengenezea bila risasi..

Vipengee:

• Hukutana na IPC4101/40 na /41 maelezo na vipimo
Ø Polyimide safi, hakuna resin ya sekondari
Ø Hakuna epoksi iliyoongezwa, kuchanganywa au kuguswa
• Tabia bora zaidi za halijoto
Ø Tg=> 250° C.
Ø Joto la mtengano >407° C.
Ø T300>60 min.
• Upanuzi wa chini wa mhimili wa Z
Ø 1.2% kati ya 50-260 ° C (vs. 2.5-4.0% kwa epoxies za kawaida za utendaji wa juu)
Ø Hupunguza hatari ya kasoro fiche za PTH zinazosababishwa wakati wa utiririshaji wa soda na kiambatisho cha kifaa.
• Halijoto ya mtengano ya 407°C, ikilinganishwa na 300-360 ° C kwa epoksi za kawaida za utendaji wa juu, kutoa muda mrefu bora- muda mrefu wa utendaji wa joto la juu
• Kemia kali hustahimili kupasuka kwa resini
• Kemia isiyo na halojeni
• Inapatana na usindikaji usio na risasi
• RoHS/WEEE inatii

Maombi ya Kawaida:

• PCB ambazo huathiriwa na halijoto ya juu wakati wa kuchakata, kama vile soldering isiyo na risasi, Damu, Utiririshaji wa IR
• Maombi yenye mfiduo wa muda mrefu kwa halijoto ya juu kama vile zana za injini ya ndege, kuchimba shimo chini, udhibiti wa magari ya chini ya kofia, bodi za kuchomwa moto, au sensorer za viwanda.

Upatikanaji:

Masharti ya Mchakato Yanayopendekezwa:

Mchakato wa tabaka za ndani kupitia kukuza, etch, na uondoe kwa kutumia mazoea ya kawaida ya tasnia. Tumia oksidi ya kahawia kwenye sehemu ya ndani
tabaka. Kurekebisha muda wa kukaa katika umwagaji wa oksidi ili kuhakikisha mipako inayofanana. Oka tabaka za ndani kwenye rack kwa 60 dakika saa
107° C. – 121° C. (225°F – 250°F) mara moja kabla ya kuweka. Hifadhi prepreg katika 60-70°F au chini yake 30% RH.
Vuta desiccate prepreg kwa 8 – 12 masaa kabla ya lamination.
Mzunguko wa Lamination:
1) Kabla ya utupu kwa 30 – 45 dakika
2) Dhibiti ongezeko la joto hadi 4.5°C – 6.5° C. (8°F – 12°F) kwa dakika kati ya 100°C na150°C (210°F na 300°F).
Lamina ya utupu inapendelea nyekundu. Shinikizo la mahali pa kuanzia la utupu la lami limeonyeshwa kwenye jedwali hapa chini:

3) Weka halijoto ya kuponya kuwa 218˚C (425˚F). Anza wakati wa matibabu wakati joto la bidhaa > 213˚ C (415˚F)
4) Muda wa kutibu kwa joto = 120 dakika
5) Poa chini ya shinikizo kwa ≤ 5°C/min (10°F/dakika)
Chimba kwenye 350 SFM. Vipande vya chini vinapendekezwa kwa vias 0.0 18" (0.45mm) na ndogo
De-smear kwa kutumia permanganate ya alkali au plasma na mipangilio inayofaa kwa polyimide;
plasma inapendekezwa kwa etchback chanya
Michakato ya kawaida ya uwekaji sahani inaendana na 85N
Vigezo vya kawaida vya wasifu vinaweza kutumika; vipande vya kipanga njia cha kivunja chip sio
ilipendekeza Oka kwa 1 – 2 saa 250°F (121° C.) kabla ya solder kwa utiririshaji wa HASL

Ikiwa una maswali yoyote, Tafadhali jisikie huru kuwasiliana nasi info@alcantapcb.com , Tutafurahi kukusaidia.