Astra® MT77 PCB 제작

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Astra® MT77 PCB 제작. 아스트라® MT77 재료는 획기적인 것입니다, 매우 저 손실 유전체 상수 (DK) 밀리미터 파파 주파수 및 그 이상을위한 제품.

Astra MT77 라미네이트 재료는 넓은 주파수 및 온도 범위에서 매우 안정적 인 뛰어난 전기 특성을 나타냅니다.. Astra MT77은 오늘날의 많은 상업용 RF/전자 레인지 인쇄 회로 설계에 적합합니다.. 유전 상수가 특징입니다. (DK) 최대 W 대역 주파수에서 -40 ° C와 +140 ° C 사이에 안정됩니다.. 게다가, ASTRA MT77은 매우 낮은 소산 계수를 제공합니다 (Df) ~의 0.0017, PTFE 및 기타 상업용 마이크로파 라미네이트 재료에 대한 비용 효율적인 대안입니다..

주요 응용 프로그램에는 자동차 용 긴 안테나 및 레이더 응용 프로그램에 포함됩니다., 적응 형 크루즈 컨트롤과 같은, 사전 충돌, 사각 지대 탐지, 차선 출발 경고 및 중지 및 이동 시스템.

명세서
높은 열 성능 - Tg:200기음 (DSC), Td:360기음 (TGA@5% 중량 손실), Z축의 낮은 CTE 2.9% (55C-288C)
T260: 60+ 분
T288: 60+ 분
RoHS 준수
전기적 특성 – Dk: 3.00, Df: 0.0017 +/- 0.0005, IPC-TM-650-2.5.5.5에 따라 광범위한 주파수 및 온도 범위에 걸쳐 뛰어난 유전 특성
핵심 소재 표준 가용성 – 두께 0.005″, 0.010″, 0.020″, 0.030″ 및 0.060″, 전체 크기 시트 또는 패널 형태로 사용 가능
구리 호일 유형 가용성 – VLP-2 (2미크론)
구리 무게 – 1/2, 1 그리고 2 온스 (18, 35 그리고 70 미크론) 사용 가능, 요청 시 더 무거운 코퍼 제공 가능, 요청 시 더 얇은 동박 제공 가능

MT77 PCB 보드의 경우. 우리는 그것을 생산할 수 있습니다 2 레이어 30 레이어. 우리는 앞선 기술로 MT77 PCB를 생산할 수 있습니다. ENSSALLE:PCB 보드에 캐비티를 열 수 있습니다.. Buried Vias와 Blind Vias 구멍을 만들기 위해. 하이브리드 & 혼합 유전체. 백드릴링. 제어된 깊이 드릴 및 라우팅. 또는 다른 표준 생산 기술. 고품질. 우리는 IPC Class III을 갖춘 PCB를 생산할 수 있습니다..

질문이 있으시면, 저희에게 연락 주시기 바랍니다 info@alcantapcb.com , 기꺼이 도와드리겠습니다.