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FRATTRATES FACTURES FC-LGA, Nous nous spécialisons dans la production de substrats de haute qualité conçus pour la gamme de grille à puce à puce flip (FC-LGA) applications. Nos processus de fabrication avancés garantissent des performances optimales, Gestion thermique supérieure, et une interconnectivité fiable pour l'informatique haute performance, télécommunications, et l'électronique grand public. Nous nous engageons à l'innovation…

Fabricant de substrats de package de puce."Fabricant de substrats" fait référence à une entreprise spécialisée dans la production de substrats avancés utilisés dans l'emballage de puces. Ils conçoivent et fabriquent ces substrats pour assurer des performances optimales, fiabilité, et miniaturisation dans les appareils électroniques.

Fabricant de substrat ultra-ic."Fabricant de substrat iC ultra-rage" Spécialise dans la production de substrats exceptionnellement minces et hautes performances pour les circuits intégrés (CI). Nos processus de fabrication avancés garantissent la précision et la fiabilité, Répondant aux demandes des applications électroniques de pointe.

Fabricant de substrats du package de processeur AI."Fabricant de substrats du package de processeur d'IA" fait référence à une entreprise spécialisée dans la conception et la production de substrats avancés adaptés aux processeurs d'IA. Ils se concentrent sur la création de solutions d'interconnexion à haute densité qui optimisent les performances et la fiabilité des applications d'intelligence artificielle.

Ajinomoto GX92 Package Brebstrat Manufacturer.. Leur expertise réside dans la conception et la production de substrats de haute performance qui améliorent la fiabilité et l'efficacité des appareils électroniques.

Fabricant de substrats de package FC-BGA multi-Chip., Fournir des solutions avancées pour les interconnexions à haute densité dans les appareils électroniques.