Le nombre de couches de PCB (Circuit Circuit Bancar) détermine sa difficulté de technologie de fabrication et Fabrication de PCB coût. Cartes PCB peut être brièvement classé en deux catégories: monoche (à un seul facteur) PCB et double couche (double face) PCB. En ce qui concerne les produits électroniques haut de gamme, Quelques couches de signal peuvent être ajoutées à l'intérieur du PCB en dehors du routage de surface en raison de certaines limitations en termes d'immobilier et de conception de la carte. Pendant la procédure de fabrication, Une fois le routage pour chaque couche terminé avec le positionnement et la stratification terminés, Plusieurs couches de signaux seront pressées dans une seule carte appelée PCB multicouche. Donc, Un PCB multicouche fait référence à n'importe quel morceau de circuit imprimé contenant plus de deux couches de signaux. Les PCB multicouches peuvent être PCB rigide multicouche, PCB flexible multicouche et PCB multicouche flexible.Fabrication de PCB multicouches.
Nécessité du PCB multicouche
En raison de l'utilisation croissante de IC (Circuit intégré) emballer, Les lignes d'interconnexion deviennent si denses que les cartes multi-substrats deviennent nécessaires. En outre, Quelques problèmes de conception, comme le bruit, capacité errante, diaphonie etc., sont si saillants que cela devrait être résolu par la résolution multicouche. Par conséquent, La conception des PCB doit s'assurer que les lignes de signal doivent être minimisées et que les circuits parallèles doivent être évités, qui est apparemment difficile à obtenir dans une conception à un seul facteur ou double face. Donc, Les PCB multicouches naissent pour l'acquisition de performances parfaites de circuits.
Le but original de PCB multicouche est de fournir plus de liberté en termes de routage pour les circuits complexes et / ou sensibles au bruit. Il y a au moins trois couches dans un PCB multicouche et deux couches sont externes avec la couche gauche(s) synthétisé à l'intérieur de la plaque isolante. La connexion électrique dans un PCB multicouche dérive du plaqué dans le trou sur la section transversale de la carte de circuit imprimé.
Avantages du PCB multicouche
• Taille plus petite
• Poids inférieur
• Vitesse plus élevée de transmission du signal
• Impédance constamment faible
• Meilleur effet de blindage
• Densité d'assemblage plus élevée
| Caractéristiques standard | Standard | Avancé |
| Compte de couche maximum | 46L | 100L |
| Taille maximale du panneau | 21×24″ | 24×42″ |
| Trace de couche externe / espacement | 50µm / 50 mm | 40µm / 40 mm |
| (1/3feuille de démarrage oz + plac) | [0.0035″/0.0035″] | [0.0025″/0.003″] |
| Trace / espacement de la couche interne | 45µm / 45µm | 35µm / 35µm |
| (Apporte la couche intérieure cu) | [0.003″/0.003″] | [0.002″/0.002″] |
| Épaisseur maximale de PCB | 3.2MM | 6.5MM |
| Épaisseur minimale de PCB | 0.20MM(8mil) | 0.10MM(4mil) |
| Taille minimale de perceuse mécanique | 0.20MM(8mil) | 0.10MM(4mil) |
| Taille minimale de perceuse laser | 0.10MM (4mil) | 0.08MM(3mil) |
| Ratio d'aspect PCB maximum | 10:01 | 25:01:00 |
| Poids de cuivre maximum | 5 oz[178µm] | 30 oz[1050µm] |
| Poids de cuivre minimum | 1/3 oz[12µm] | 1/4 oz[9µm] |
| Épaisseur de noyau minimale | 40µm | 16µm |
| Épaisseur diélectrique minimale | 30µm | 12µm |
| Taille minimale de tampon sur le perceur | 0.46MM | 0.4MM |
| Enregistrement du masque à souder | ± 50 mm | ± 25 µm |
| Masque minimum de masque de soudure | 76µm | 64µm |
| Fonction de cuivre à bord, En V - (30°) | 0.40MM | 0.36MM |
| Fonction de cuivre à PCB Edge, En déroute | 0.25MM | 0.20MM |
| Tolérance sur l'ensemble | ± 100 mm | ± 50µm |
| Technologies | Standard | Avancé |
| Rigide & Circuits flexibles | Y | Y |
| Vias enterrés et aveugles | Y | Y |
| Stratification séquentielle | Y | Y |
| Contrôle de l'impédance | ± 10% | ± 5% |
| Hybrides & Diélectriques mixtes | Y | Y |
| PCB en aluminium | Y | Y |
| Non-conducteur via le remplissage (VIP) | Y | Y |
| Conducteur via le remplissage | Y | Y |
| Cartes de cavité | Y | Y |
| Cachot | Y | Y |
| Exercice et déroute de profondeur contrôlée | Y | Y |
| Placage de bord | Y | Y |
| Capacité enterrée | Y | Y |
| Gravure | Y | Y |
| Biseau à bord | Y | Y |
| 2‐D Code à barres Impression | Y | Y |
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