Company News Archives - ページ 42 の 86 - アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社 - ページ 42

Embedded Cavity PCB Board. we have produced the embedded cavity pcb with advanced technology.Depth control, high precision Cavity size, we offer the Embedded Cavity PCB from 4 レイヤーに 30 レイヤー.

マイクロキャビティ基板の製造. High speed and high frequency material cavity PCB/packaging substrate manufacturing. Advanced cavity packaging substrate.

BTエポキシ樹脂基板製造, Mini LED BT PCBs and BGA substrates supplier. 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, ultra-small trace and spacing packaging substrate.

マイクロキャビティ基板の製造. PCB または BGA パッケージ基板上にマイクロ キャビティを開きます。. 私たちはこれまでに多くのキャビティ PCB を製造してきました。 4 レイヤーに 30 レイヤー. 高品質で短納期.

Btラミネート基板の製造. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types high.

Cavity substrate manufacturing. High speed and high frequency material Cavity packaging substrate manufacturing. Advanced cavity(slot) production technique. we make the cavity PCBs from 4 レイヤーに 30 レイヤー.