会社のニュースアーカイブ - ページ 44 の 86 - アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社 - ページ 44

リジッドフレックスパッケージ基板 しっかり. 当社は高度なMsapおよびSapテクノロジーを使用して高多層配線基板を製造しています。.

半導体FC-BGA基板メーカー. 高度なMsapおよびSapテクノロジーを使用しています, 高多層配線.

半導体BGA基板メーカー, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, 超小型トレースおよびスペースパッケージ基板

半導体IC基板メーカー. 100umで最高のSamllestバンプピッチを作成できます, 最も小さなトレースは9umです.

セラミックパッケージ基板メーカー. 高度なMsapおよびSapテクノロジーを使用しています, 高多層配線基板 4 に 18 レイヤー

基板パッケージメーカー。高速・高周波材料パッケージング基板の製造. 先進的なパッケージング基板.