会社のニュースアーカイブ - ページ 44 の 86 - アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社 - ページ 44

Rigid-flex packaging substrate Firm. We use advanced Msap and Sap technology to produce the High multilayer interconnection substrates.

半導体FC-BGA基板メーカー. 高度なMsapおよびSapテクノロジーを使用しています, 高多層配線.

Semiconductor BGA substrate Manufacturer, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, 超小型トレースおよびスペースパッケージ基板

半導体IC基板メーカー. 100umで最高のSamllestバンプピッチを作成できます, 最も小さなトレースは9umです.

セラミックパッケージ基板メーカー. 高度なMsapおよびSapテクノロジーを使用しています, High multilayer interconnection substrates from 4 に 18 レイヤー

Substrate package Manufacturer.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate.