会社のニュースアーカイブ - ページ 45 の 86 - アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社 - ページ 45

基板包装メーカー. 高度なMsapおよびSapテクノロジーを使用しています, 高多層配線基板 4 に 18 レイヤー,

トップ 10 パッケージ基板メーカー, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, 2~20Lの超小型トレースパッケージ基板

専門的な有機パッケージングチップ基板メーカー, 主に超小バンプピッチ基板を生産しております。 4 レイヤーに 20 レイヤー.

世界的なパッケージ基板メーカー. 100umで最高のSamllestバンプピッチを作成できます, 最も小さなトレースは9umです.

トップ 10 パッケージ基板メーカー. 当社は高度なMsapおよびSapテクノロジーを使用して、高多層相互接続基板を製造します。 6 レイヤーに 20 レイヤー.

世界的な半導体パッケージングメーカー. パッケージ基板には昭和電工と味の素のハイス材を採用.