会社のニュースアーカイブ - ページ 45 の 86 - アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社 - ページ 45

トップ 10 パッケージ基板メーカー, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, ultra-small trace packaging substrate from 2~20L

Professional Organic Packaging Chip Substrates Manufacturer, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate from 4 レイヤーに 20 レイヤー.

世界的なパッケージ基板メーカー. 100umで最高のSamllestバンプピッチを作成できます, 最も小さなトレースは9umです.

トップ 10 package Substrate Manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology to produce the High multilayer interconnection substrates from 6 レイヤーに 20 レイヤー.

Global Semiconductor packaging Manufacturer. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.

Global package Substrate Manufacturer. High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate production.