会社のニュースアーカイブ - ページ 46 の 86 - アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社 - ページ 46

グローバルパッケージ基板メーカー. 高速・高周波材料実装基板の製造. 先進的なパッケージ基板の生産.

モジュール基板メーカー, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, 超小型配線と PCB 4 レイヤーに 20 レイヤー.

世界的な半導体基板メーカー. 高度なMsapおよびSapテクノロジーを使用して高多層配線パッケージ基板を製造します.

CPCORE構造メーカー. 当社は高度なMsapおよびSapテクノロジーを使用して、高多層相互接続基板を製造します。 4 に 18 レイヤー.

FC-CSP基板メーカー. パッケージ基板には昭和電工と味の素のハイス材を採用. または他のタイプの基材.

高速パッケージ基板メーカー. 高速・高周波材料のPCBおよびパッケージ基板の製造.