Company News Archives - ページ 48 の 86 - アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社

Organic Packaging Manufacturer
2月 11, 2024 会社ニュース / ニュース / 通知 / トレードニュース
Organic Packaging Manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology to make the High multilayer interconnection package substrates from 4 に 20 レイヤー. and our company also do the Organic Packaging service.
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BT FCCSP Package Substrate Manufacturer
2月 10, 2024 会社ニュース / ニュース / 通知 / ショーケース / トレードニュース
BT FCCSP Package Substrate Manufacturer. the Package Substrate will be made with BT base, Showa Denko and Ajinomoto High speed materials. or other types High speed and high frequency materials.
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CSP package substrate Manufacturer
2月 9, 2024 会社ニュース / ニュース / 通知 / ショーケース / トレードニュース
CSP package substrate Manufacturer. High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate firm.
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フリップチップCSPパッケージ基板メーカー
2月 8, 2024 会社ニュース / ニュース / 通知 / ショーケース / トレードニュース
フリップチップCSPパッケージ基板メーカー. High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing.Advanced technology and equipments.
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ワイヤーボンド基板メーカー
2月 7, 2024 会社ニュース / ニュース / 通知 / ショーケース / トレードニュース
ワイヤーボンド基板専門メーカー, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, ultra-small trace and led PCBs from 2 レイヤーに 20 レイヤー.
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キャビティ基板 PCB メーカー
2月 6, 2024 会社ニュース / ニュース / 通知 / ショーケース / トレードニュース
キャビティ基板 PCB メーカー. High speed and high frequency material cavity packaging substrate and Cavity PCB boards manufacturing. Advanced production technology.
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