会社のニュースアーカイブ - ページ 48 の 86 - アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社 - ページ 48

FCCSPフリップチップパッケージ基板メーカー. 100umで最高のSamllestバンプピッチを作成できます, 最も小さなトレースと間隔は9um/9umです. アジノモトを使用してください(ABF) 基本材料またはその他のタイプ高周波数および高速基板材料.

BGAキャビティ基板メーカー. We are professional Cavity PCB & Embedded components and parts substrates company. We can do the cavity slot with the Mixed dielectric layer.

オーガニックパッケージメーカー. 当社は高度なMsapおよびSapテクノロジーを使用して、高多層相互接続パッケージ基板を製造しています。 4 に 20 レイヤー. 弊社ではオーガニック包装サービスも行っております.

BT FCCSPパッケージ基板メーカー. the Package Substrate will be made with BT base, Showa DenkoとAjinomotoの高速材料. または他のタイプの高速および高周波材料.

CSPパッケージ基板メーカー. High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate firm.

フリップチップCSPパッケージ基板メーカー. High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing.Advanced technology and equipments.