会社のニュースアーカイブ - ページ 49 の 86 - アルカンタテクノロジー(深セン)株式会社 - ページ 49

ワイヤーボンド基板専門メーカー, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, 超小型配線および LED PCB からの 2 レイヤーに 20 レイヤー.

キャビティ基板 PCB メーカー. 高速および高周波材料キャビティパッケージ基板およびキャビティ PCB ボードの製造. 先進の生産技術.

チップスケールパッケージおよびスケールパッケージ基板メーカー. 高速・高周波材料実装基板の製造. 高度なパッケージング サービス ベンダー.

埋め込みキャビティPCB基板メーカー. 高速・高周波材料 キャビティ実装基板およびキャビティスロット基板の製造.

FCCSPフリップチップCSPパッケージ基板メーカー. 当社は高度な Msap および Sap テクノロジーを使用して、高多層相互接続 FCCSP フリップチップ CSP パッケージ基板を製造します。. FCCSPパッケージサービスも行っております.

キャビティPCB基板メーカー. キャビティ PCB および組み込みコンポーネント基板の専門工場. 高度な組み込み生産プロセスを使用しています.