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Btラミネート基板の製造. パッケージ基板は昭和電工、味の素のハイス材またはその他のタイプのハイス材を使用して製造されます。.

キャビティ基板の製造. 高速・高周波材料キャビティ実装基板の製造. 先進的なキャビティ(スロット) 生産技術. 私たちはキャビティPCBを作ります 4 レイヤーに 30 レイヤー.

Bt積層基板の製造, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, 超小型トレースおよびスペースパッケージ基板.

極薄BT PCBの製造, 極薄・極小バンプピッチBGA基板を主に生産しております。, 超小型トレースおよび間隔 LED PCB, およびその他のタイプの BGA パッケージ基板.

プロフェッショナルな低 CET PCB 製造, 極小バンプピッチ基板を主に生産しております, 超小型配線および間隔 PCB およびパッケージ基板.

極薄BT PCBの製造. 0.07mmの最高の最小の薄いPCBを生産できます, 最も小さなトレースと間隔は9um/9umです.