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Fabrication de PCB stratifiés Bt. le substrat de l'emballage sera fabriqué avec des matériaux haute vitesse Showa Denko et Ajinomoto. ou d'autres types à haute vitesse.

Fabrication de substrats de cavité. Fabrication de substrats d'emballage de cavités de matériaux à haute vitesse et haute fréquence. Cavité avancée(fente) techniques de fabrication. nous fabriquons les PCB à cavité à partir de 4 couche à 30 couches.

Fabrication de substrats stratifiés Bt, Nous produisons principalement un substrat de pitch ultra-petit, substrat d'emballage de trace et d'espacement ultra-petit.

Fabrication de PCB BT ultra fins, nous produisons principalement un substrat BGA ultra fin et ultra-petit, PCB LED à trace et espacement ultra-petits, et d'autres types de substrat de boîtier BGA.

Fabrication professionnelle de PCB à faible CET, Nous produisons principalement un substrat de pitch ultra-petit, Trace et espacement ultra-petits PCB et substrat de boîtier.

Fabrication de PCB BT ultra fins. nous pouvons produire le meilleur PCB le plus fin avec 0,07 mm, la meilleure plus petite trace et l'espacement sont 9um/9um.