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Bt 라미네이트 PCB 제조. 패키지 기판은 Showa Denko 및 Ajinomoto 고속 재료 또는 기타 유형의 고속 재료로 만들어집니다..

캐비티 기판 제조. 고속, 고주파 소재 캐비티 패키징 기판 제조. 고급 캐비티(슬롯) 생산 기술. 우리는 캐비티 PCB를 다음과 같이 만듭니다. 4 레이어 30 레이어.

Bt 라미네이트 기판 제조, 초소형 범프 피치 기판을 주로 생산하고 있습니다., 초소형 트레이스 및 간격 패키징 기판.

초박형 BT PCB 제조, 초박형, 초소형 범프 피치 BGA 기판을 주로 생산하고 있습니다., 초소형 트레이스 및 간격 LED PCB, 및 기타 유형의 BGA 패키지 기판.

전문적인 낮은 CET PCB 제조, 초소형 범프 피치 기판을 주로 생산하고 있습니다., 초소형 트레이스 및 간격 PCB 및 패키지 기판.

초박형 BT PCB 제조. 우리는 0.07mm로 가장 얇은 PCB를 생산할 수 있습니다., 가장 작은 트레이스와 간격은 9um/9um입니다..