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기판 포장 제조업체. 우리는 고급 Msap 및 Sap 기술을 사용합니다., 고다층 상호접속 기판 4 에게 18 레이어,

맨 위 10 포장기판 제조업체, 초소형 범프 피치 기판을 주로 생산하고 있습니다., ultra-small trace packaging substrate from 2~20L

Professional Organic Packaging Chip Substrates Manufacturer, 우리는 주로 초소형 범프 피치 기판을 생산합니다. 4 레이어 20 레이어.

글로벌 패키징 기판 제조업체. 우리는 100um로 최고의 범프피치를 생산할 수 있습니다., 가장 작은 흔적은 9um입니다.

맨 위 10 패키지 기판 제조업체. 우리는 고급 Msap 및 Sap 기술을 사용하여 높은 다층 상호 연결 기판을 생산합니다. 6 레이어 20 레이어.

글로벌 반도체 패키징 제조업체. 패키지 기판은 Showa Denko 및 Ajinomoto 고속 재료로 제작됩니다..