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기판 포장 제조업체. 우리는 고급 Msap 및 Sap 기술을 사용합니다., High multilayer interconnection substrates from 4 에게 18 레이어,

맨 위 10 포장기판 제조업체, 초소형 범프 피치 기판을 주로 생산하고 있습니다., ultra-small trace packaging substrate from 2~20L

Professional Organic Packaging Chip Substrates Manufacturer, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate from 4 레이어 20 레이어.

Global Packaging Substrate Manufacturer. 우리는 100um로 최고의 범프피치를 생산할 수 있습니다., 가장 작은 흔적은 9um입니다.

맨 위 10 package Substrate Manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology to produce the High multilayer interconnection substrates from 6 레이어 20 레이어.

Global Semiconductor packaging Manufacturer. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.