기판 포장 제조업체
기판 포장 제조업체. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 4 에게 18 레이어,
맨 위 10 포장기판 제조업체
맨 위 10 포장기판 제조업체, 초소형 범프 피치 기판을 주로 생산하고 있습니다., ultra-small trace packaging substrate from 2~20L
유기 포장 칩 기판 제조업체
Professional Organic Packaging Chip Substrates Manufacturer, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate from 4 레이어 20 레이어.
Global Packaging Substrate Manufacturer
Global Packaging Substrate Manufacturer. we can produce the best samllest bump pitch with 100um, the best smallest trace are 9um.
맨 위 10 package Substrate Manufacturer
맨 위 10 package Substrate Manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology to produce the High multilayer interconnection substrates from 6 레이어 20 레이어.
Global Semiconductor packaging Manufacturer
Global Semiconductor packaging Manufacturer. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.
전화: +86 (0)755-8524-1496
이메일: info@alcantapcb.com