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SHDBU 기판 제조업체. 우리는 고급 Msap 및 Sap 기술을 사용하여 다층 상호 연결 패키지 기판을 생산합니다. 4 에게 20 레이어.

고정밀 패키징 기판 제조업체. 패키지 기판은 Showa Denko 및 Ajinomoto 고속 재료로 제작됩니다.. 또는 기타 고품질 기본 패키지 기판 또는 PCB 보드 재료.

고주파 패키지 기판 제조업체. 패키지 기판은 Rogers 재료로 만들어집니다.(고주파 베이스). or Showa Denko, 아지노모토 고속재료.

유기 패키지 제조업체. 패키지 기판은 BT로 제작됩니다., 로저스, 쇼와덴코(Showa Denko)와 아지노모토(Ajinomoto) 고속재료. 유기농 패키지 서비스도 제공합니다.

유기기판 FC BGA 기판 제조사. 고속, 고주파 소재 패키징 기판 제조.

전문 임베디드 캐비티 기판 제조업체, 우리는 주로 임베디드 캐비티 PCB 및 임베디드 캐비티 기판을 생산합니다.. BT 베이스와 Rogers Baes 또는 기타 유형의 고주파 및 고속 기판 재료를 사용합니다..