Nyaraka za Habari za Kampuni - Ukurasa 45 ya 86 - TEKNOLOJIA YA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Ukurasa 45

Mtengenezaji wa ufungaji wa substrate. Tunatumia teknolojia ya hali ya juu ya MSAP na SAP, Sehemu ndogo za unganisho za multilayer kutoka 4 kwa 18 tabaka,

Juu 10 Ufungaji wa mtengenezaji wa substrate, sisi hasa kuzalisha Ultra-ndogo mapema lami substrate, sehemu ndogo ya kifungashio cha ultra-ndogo kutoka 2~20L

Mtengenezaji wa Vifungashio vya Chip vya Kitaalamu vya Kikaboni, sisi hasa kuzalisha Ultra-ndogo mapema lami substrate kutoka 4 Tabaka kwa 20 tabaka.

Mtengenezaji wa Substrate ya Ufungaji Ulimwenguni. tunaweza kutoa lami bora zaidi ya samllest na 100um, alama ndogo zaidi ni 9um.

Juu 10 kifurushi Substrate Manufacturer. Tunatumia teknolojia ya hali ya juu ya Msap na Sap kutengeneza viunga vya unganisho vya tabaka nyingi za Juu kutoka 6 Tabaka kwa 20 tabaka.

Mtengenezaji wa Ufungaji wa Semiconductor Ulimwenguni. Sehemu ndogo ya Kifurushi itatengenezwa na Showa Denko na vifaa vya kasi ya Ajinomoto.